企业经济性质 | 私营有限责任公司 | 法人代表或负责人 | |
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企业类型 | 其他 | 公司注册地 | |
注册资金 | 成立时间 | 2006 年 | |
员工人数 | 月产量 | ||
年营业额 | 年出口额 | ||
管理体系认证 | 主要经营地点 | ||
主要客户 | 厂房面积 | ||
是否提供OEM代加工 | 否 | 开户银行 | |
银行帐号 | |||
主要市场 | |||
主营产品或服务 | 铝箔垫片; 封口垫片; 密封垫片; 压敏垫片; 发泡垫片; 压封垫片; 垫片塞入机; 液体装瓶机; 自动锁盖机; 自动贴标机; 冲裁入盖机; 自动塞盖机; |
企业名称 | 厦门弘懿科技有限公司 | 统一社会信用代码 | 9135021179127789XB |
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登记状态 | 存续(在营、开业、在册) | 住所 | 厦门市集美区东岭路32号(2#厂房)*四层 |
类型 | 有限责任公司 | 法定代表人 | 王荣 |
注册资本 | 200.000000**民币 | 成立日期 | 2006年11月3日 |
营业期限自 | 2006年11月3日 | 营业期限至 | 2026年11月02日 |
登记机关 | 厦门市集美区市场监督* | 核准日期 | 2015年12月23日 |
经营范围 | 生产、加工、销售电子设备、零配件、耗材、包装材料、纸塑制品(不含印刷)。 |