导电浆料系列: 银浆(内电极浆料、表面浆料、端电极浆料、灌孔浆料),LED可焊银浆、压敏电阻欧姆银浆,低温可焊铜浆,镍浆(内电极浆料),铜浆(端电极浆..
上海大洲电子材料有限公司 科研力量雄厚,产品包括电子元件用导电银浆; EMI 电磁屏蔽 材料;粉体包封料;液体灌封料;包封料; PDP 和 LCD 等平板显示( FPD..
不锈钢基板电子浆料、厚膜电子浆料、厚膜电路用银钯浆料、厚膜电路用电阻浆料、包封介质浆料。电子浆料; 导体浆料; 介质浆料; 电阻浆料; 包封介质浆料; 汽车..
球型氧化铝、高纯球型二氧化硅,空心球型二氧化硅。电子封接用的浆料及低熔点玻璃粉,具有代表性的产品有:空心球型二氧化硅,高纯球型二氧化硅,钯银电子浆..