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公司专业对外承接镭射激光打标、激光雕刻、激光刻字加工业务。 加工产品已广泛用于通讯、电子、包装、五金、非金属材料等行业，具体可应用于电子元器件、半导..

从事五金原材料、模具、五金冲压、仪表车件、螺丝紧固件、钢管、快速加工件、外协加工、电子元器件(含LED半导体)、翻砂和球墨铸造、注塑、吹塑、吸塑、化工材..

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辐照加工应用范围如下： 1、电线电缆与自控温伴热带 2、热收缩管材与缠绕带 3、IXPE发泡片材与输液膜、包装薄膜等 4、半导体晶元、PTC芯片等电子元器件 5、食..

半导体包装材料,测试设备

0.64-5MM厚的光学板挤出及镀膜加工，硬度在5H以上，表面电阻率在10Ω11以下，主要用于手机镜片和TV保护屏、装饰条等。 ESD板可以达到10Ω6－10Ω8，主要用主..

特大型设备包装 半导体设备，精密仪器包装 汽车零部件包装 木制品，木托盘，冲压件，焊接件 物流器具（铁料架，铁料箱）

铝箔袋、屏蔽袋、干燥剂、湿度卡,防潮袋,镀铝袋,湿度卡,干燥剂

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