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界面材料又称为导热界面材料,是一种普遍用于 IC 封装和电子散热 的材料,主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞,减少热传递的..
电子胶、中性硅酮胶、门窗**胶、LED灌封胶、模具胶、硅油、硅脂、、室温化硅橡胶(RTV)、液态硅橡胶(LSR)、脱模剂、消泡剂、**硅油田助剂等几个大类,产品..
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天津沃尔提莫(WaermTimo)新材料技术股份有限公司,於2010年成立,是一家专业致力於导热、散热与三防疏水解决方案的国家高科技新技术企业,为控制和管理电子产..
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导热硅脂,导热系数1.0-6.0
佳日丰是一家集科研、生产、销售为一体的**企业,公司产品主要包括导热间隙填充材料、导热绝缘材料、导热胶粘材料、电磁屏蔽材料、液体导热材料以及密封填充..
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..业从事新材料产品研发、生产、销售和技术服务于一体的新型**企业,主要产品为导热硅脂、粘接密封胶,**灌封胶,太阳能密封胶,三防涂覆胶,单、双组份粘接..
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