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本公司主要做IC编带打字、磨字、抽真空、丝印、抽真空
专业IC激光打字,去字,磨字,烧面,改标,编带,抽空等。成熟封装:SOP,TSSOP,SSOP,MSOP,DIP,TO,SOT,BGA,QFN,DFN,PLCC,LQFP,TQFP等
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