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晶瓷厚膜发热片是直接在晶陶坯片上印刷厚膜电阻浆料,安置高温引线、涂覆介质层后,在1000℃以上高温下共烧成为一体的新一代中、低温发热元件,是继合金电热..
球型氧化铝、高纯球型二氧化硅,空心球型二氧化硅。电子封接用的浆料及低熔点玻璃粉,具有代表性的产品有:空心球型二氧化硅,高纯球型二氧化硅,钯银电子浆..
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