**硅系列产品 **硅消泡剂 **硅胶粘剂 食品工业级消泡剂 硅油系列 107硅橡胶 LED封装胶 电路板三防涂料
深圳市旭日鹏程光电有限公司一直坚持自主创新,不断强化核心领域技术的研发,在自动化控制和精密计量领域具有多项国家**。 公司将持久致力于电子及微电子自动..
公司主要经营钨钼,铜合金材料,电阻焊接,封装热沉,等离子热喷涂,模具放电,电触头, *有限公司是钨,钼及其合金材料, 铜合金材料,以及精密电极加工企业。 生产的..
深圳品瑞电子主营产品: 1.长期供应进口现货山武流量计MCS100A112; 2.长期供应夹具:,3528点胶夹具、5050焊线夹具、5050点胶治具、大功率1W焊线夹具、大功率..
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..:自动化生产线及设备制造商,石油化工,产品制造业,科研单位,电子厂和半导体封装等其他行业。在行业内赢得客户的信赖和**。 公司本着信誉**、客户至上、..
半导体装片机|半导体分选机|半导体微组装设备|光模块封装设备
..年,现注册资金500万元,生产车间占地面积2000多平方米;公司同时有全套封装机器和贴片机器多条生产线,以及一批有着良好焊接技术的员工,工作兢兢业业,确..
制取电子工业生产如单晶硅、半导体、集成电路块、IC芯片封装、显像管、玻壳、液晶显示器、光学、光电、热电厂、冶金、化工、轻工、汽车制造、制药、医疗卫生..
锐福源电子,是一家集电子封装材料、新型焊接材料的研发、生产、销售、咨询及技术服务于一体的综合性科技公司。 本公司*、生产预成型焊片,拥有自己的模具加..
润滑油、润滑脂、硅油、脱模剂、除胶剂、防锈剂、绝缘导热胶、粘接胶、密封胶、封装胶、耐热胶、防火胶、邦定胶、三防漆、绿胶、红胶、黄胶、白胶、透明胶、..
深圳市创瑞能科技有限公司是一家生产电子元器件包装材料(载带,上带,胶盘)生产厂家。专业开发生产SMD各种型号载带(来图来样即可),公司通过多年的努力,..
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闽台台铭光电(中国)公司是一家台资LED封装企业,公司成立于1997年,总部位于闽台高雄市高雄环保科技园区,现有厂房面积80,000多平方米,员工3,000多人.台铭..
本公司是较专业的5050灯珠方案式供应商,拥有独立封装实验室,*实力。专注高品质5050灯珠/3030灯珠/3535灯珠/3838灯珠。 联系人:*-汪先生
东莞市耐用电子科技有限公司专业从事研发、生产、销售:精密自动化设备零件、精密模具零件、半导体封装设备耗材、新能源锂电池设备耗材。
制造企业、以及手机、触摸屏、液晶面板、PCB线路板、LED、电子元件等光电封装领域,还有医疗、消费电子、工艺品、包装印刷等工业领域
集成电路产品设计、测试、封装与销售; 我司-深圳市天微电子有限公司,是集IC设计、封装、测试、销售为一体的高科技IC原厂,主要生产销售 LED/LCD照明及显示..
压力传感器,汽车片式氧传感器,温度传感器,热敏电阻器,压敏电阻器,LTCC元件,封装基板
..前本公司的主导产品包括:集成电路、模拟集成电路、半导体分立器件。 产品主要封装形式包括:集成电路类产品:金属菱形、陶瓷双列、陶瓷单列、陶瓷扁平、陶..
..示屏)就是LED显示屏像玻璃具有采光效果,它是采用SMT贴片制造工艺、灯珠封装技术、同时对控制系统也进行了针对性的改进;国鑫透明LED显示屏是采用灯珠嵌入..
..模块、AP渗透阻锈剂,并不断以市场需求为导向完善产品线,预备研发中BP母线封装胶、ES 弹性密封胶、TC 导热灌封胶、MF 调湿片等延伸产品。诣在“防火、防潮..
..及通讯产品的研发的技术开发及销售;国内贸易,货物及技术进出口。 光模块按照封装形式和速率等分类,常见的有GBIC,SFP,SFP+,XFP,QSFP,CFP,CXP,CFP2..
..海德堡” 印刷机、数控层合机、数控高速冲卡机,数控高速打码机、全自动IC卡封装线等一系列制卡设备。生产各类会员卡,公司经营理念为“以人为本,至信至诚..
界面材料又称为导热界面材料,是一种普遍用于 IC 封装和电子散热 的材料,主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞,减少热传递的..
专业SMD LED封装,常规色温库存充足,可按要求定做
..机柜、冷通道**机柜、IDC机柜、户外一体化机柜、操作台、电视墙、冷热通道封装系统、仿威图工业机箱机柜、工业及电力控制箱柜、配电箱、配电柜、非标订制等..
半导体封装,传感器封装,MEMS传感器,智能传感器
..限公司是一家专注于光纤保护的专业公司,特色优势产品为基于“不锈钢无缝钢管”封装技术的光纤光栅传感器(含光纤光栅温度传感器、光纤光栅应变传感器、光..
半导体设计、制造、封测、集成电路厂商等。硅晶圆、单晶硅、碳化硅 半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备
..电子领域的集成电路芯片制造、低介电绝缘材料,以及高档微电机及高档液晶显示器封装材料等。 方酸是重要的**化工原料,主要用作医药中间体、染料中间体、感..
芯扬SFM8P6613:带18位∑ΔADC的8位微控制器,专门用于红外测温类产品。工作电压:2.2 ~ 3.6V 封装:DIE64LQFP64
..光源具有光线柔和、线路设计简单、高成本效益、节省系统空间、散热效果显着、高封装及输出密度等优点,但它带来的光品质提升效果是目前市场上单个大功率器..
、硅胶商标成型机、硫化机、炼胶机、PVC鞋底自动流水线、织带预缩机、LED封装硅胶、涂层硅胶、印花硅胶、液体硅胶材料、色膏原料等
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..T-LCD、AMOLED、半导体生产设备(半导体晶圆生产设备;COF生产、封装相关设备;线路检查设备(AVI/AOI)等)、半导体材料(如:COF用散热贴片、热剥离胶带..