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BGA返修台、自动BGA贴装、高品质焊接重工、芯片热风焊台、光学识别贴标机、数字控制干燥柜、微小元件拆焊

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国参科技（东莞）有限公司 是由深圳至传科技投资的全资控股公司，是集研发、 生产、销售及服务于一体的高新科技企业。国参科技将借助母公司与上游芯片厂商（I..

主要产品： BGA、CSP、QFN、MLF、PLCC、DIP、SSOP、SOP、TSOP、TSSOP、QFP、SOJ、SOT等,同时可根据不同客户的特殊需求,提供高品质的测试插座定制服务.