深圳市多尔威电子科技有限公司(pcbsz)是一家专业的电路板厂商,专注深圳PCB打样、刚性PCB线路板、柔性FPC线路板、金属基PCB线路板、软硬结合线路板、厚铜、..
专业生产LED灯条铝基板,各种铝基板.高导 LED铝基板、 * 高导耐热 、过UL板料、 * 铜厚1oz+、环保工艺、 * 曝光工艺、全自动V割成型、 * 快速出图、交期稳定..
绒沙金工艺摆件,是用99.9%**精工铸于银、铜等贵重金属以及高分子混合材料的基质上,采用高科技技术通过专业技师经过产品设计, 雕板,开生产模,倒模成型,胚件..
企业通过引进日本先进生产工艺和德国配发技术以原材料进口的方式成为国内一生产工业机械、工程机械、矿山机械、石油钻机、船舶机械,农用机械以及医疗机械等各..
深圳市双丰泰科技有限公司成立于2004年,是一家以生产中小批量及样板PCB为主的高科技企业。公司位于深圳市宝安区沙井和一村 ,拥有近8000平方米的生产厂房,..
我司专业生产打样小批量PCB,(深圳市吉迅快捷科技有限公司)我司主要工艺能力,如下: 1. 层数:1-32层; 2. 材料:FR4,铝基板, Rogers,Isola,Nelco, Arlon..
专业生产:单面线路板 双面线路板 全工艺线路板 LED线路板 铝基板 铜基板 PCB电路板
制造2~30层的高多层、HDI、埋/盲孔、高频、金属基、高Tg、厚铜电源、埋入式无源元件板等各种电路板工艺能力,多层板设计产能10000多平方米/月,包括数千款样..
以生产批量、样板及快速样板PCB为主的高科技企业。公司位于深圳市宝安区沙井新二工业区庄村大道**栋,拥有近5000平方米的生产厂房,具备制造2~22层的高多层、..
深圳市捷联电路有限公司成立于2005年,是一家以生产中小批量及样板PCB为主的高科技企业。公司位于深圳市宝安区沙井镇岗头工业区,2009年在惠州成立分工厂。共..
基板材料:FR-4、高TG170℃、高TG280℃、金属基(铝基、铜基)、陶瓷基、高频板(PTFE、Rogers、Arlon、Taconic)、聚酰亚胺 特种板工艺:高密度埋/盲孔多层..
专业生产双面及多层印制线路板的同时,着力于开发高TG,高频,阻抗等高端印制板以及铝基,铜基,铁基等新型金属基印制板。公司产品广泛应用于通讯、计算机网..
深圳市晶达电路有限公司,是一家以生产中小批量及样板PCB为主的高科技企业。 拥有近2000平方米的生产厂房,具备制造2~30层的高多层、埋/盲孔、高频、金属基、..
本公司拥有先进的自动化生产设备及工艺技术,致力于生产2-28层印刷电路板(PCB),公司可以承接包括样板、批量、高难度、高精度等各种技术要求的订单。能够提供..
专业生产高精密双面,多层,铝基板.工艺制造能力,较小线宽线距0.1(4mni),较小孔经0.15,较溥板厚0.15,铜厚做到4安士
公司位于深圳市宝安区福永高新区 福发工业园内,拥有近8000平方米的生产厂房,具备制造2~30层的高多层、HDI、埋/盲孔、高频、金属基、高Tg、厚铜电源、埋入式..
加工能力范围产品类型: 主要生产:单面、双面、多层板( 3-16层板 )刚性线路板及柔性线路板. 主要工艺:喷锡、沉锡、镀金、镀镍、沉金、抗氧化板特色产品: 铝基..
各种表面工艺PCB; 高频板; HDI板; 盲埋孔板; 铝基板; 铜基板; 半孔板;
印制板生产 双面板; 多层板(4-6); 多层板(8-10); 多层板(14以上); 单层挠性板; 双层挠性板; 多层挠性板; 公司生产的主要产品工艺有:喷锡板、镀金板、..
我公司是一家以生产批量,样板及快板PCB为主的企业.具备制造2~20层的高多层,无卤素,埋/盲孔,高频,高Tg,厚铜,铝基板等各种电路板工艺能力,目前月产PCB样板,快板..
产品方向:*(铁氟龙)高频板, 陶瓷高频板, BT板, 铜基板和铝基板, **薄电路板等。 l产品结构:单/双面板和多层板; 1mm-3mm厚铜高频散热板。 l产品工艺:喷锡..
深圳市珑坤天成电路科技有限公司,是从事印制线路板制造。具备制造2-16层的高多层、埋/盲孔、吕基板、高Tg、厚铜等各种电路板工艺能力,目前PCB批量、样板、..
印制板生产 双面板; 多层板(4-6); 多层板(8-10); 多层板(14以上); 单层挠性板; 双层挠性板; 多层挠性板; 公司生产的主要产品工艺有:喷锡板、镀金板、..
文启线路板科技有限公司,专业生产各种规格大小功率中高端LED铝基线路板,采用闽台1060型高导热铝材,进口曝光太阳油墨,电脑V割宽度3mm起无公差,较长可做1500mm,..
深圳市多尔威电子科技有限公司(pcbsz)是一家专业的电路板厂商,专注深圳PCB打样、刚性PCB线路板、柔性FPC线路板、金属基PCB线路板、软硬结合线路板、厚铜、厚..
快板; 金属芯板; 挠性板; 厚金板; 盲/埋孔板; 高Tg厚铜箔; 刚挠结合板;高階多层板(背板); 金属基板(铝、铜、铁); 混合介质多层板; 平面绕阻多层板; 埋电..