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微晶铝合金|高导热银胶|粘接及焊接材料|工业黏合剂

市场上的无铅锡膏分别是：Sn42Bi58（138度）、Sn64Bi35Ag1（178度）、Sn96.5Ag3Cu0.5(217度）、Sn95Sb5（245度）、Sn90Sb10（250度）、SnSb10Ni0.5（260度）..

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软板FPC（1-8层）:喷锡板、沉金板、OSP等特殊工艺; 1．材料:（杜邦，生益，台虹）PI，PET 2.辅料：FR4 ，PI，钢片，弹片，3M胶纸，导电胶，屏蔽膜等 3.成品厚..

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