? 我们的产品包括:高精密的双面 / 多层板(2-20层)、高 Tg厚铜箔板、热风整平、全板镀金、插头电金、涂覆铁弗龙等印制板,除此之外还可生产高难度的背板、PC..
公司主要经营FR1纸板及半玻纤板、环氧单双面板,FR-4多层板,pcb打样,电路板加工, 公司目前主要致力于碳油、喷锡、沉金、镀金、松香、电镍工艺的板子的快速打样..
1、产品范围 1-12层印刷电路板 2、表面处理工艺 无铅喷锡 有铅喷锡? 镀金 化学沉金(厚金的厚度≥4 microinch) 选择性镀金/镀金手指 表面**涂覆(OSP) 化学沉银..
我们的产品包括:高精密的双面 / 多层板(2-20层)、高 Tg厚铜箔板、热风整平、全板镀金、插头电金、涂覆铁弗龙等印制板,除此之外还可生产高难度的背板、PCMC..
我们的产品包括:高精密的双面 / 多层板(2-20层)、高 Tg厚铜箔板、热风整平、全板镀金、插头电金、涂覆铁弗龙等印制板,除此之外还可生产高难度的背板、PCMC..
pcb电路板:喷锡板,镀金板、沉金/银/锡板、全板电镀镍金板、电金手指板、防氧化 (OSP)板、碳油板、厚铜箔电路板、高TG线路板、罗杰斯高频板、散热铝基电路板、..
我们的产品包括:单双面、多层板、厚铜板、铝基板、高TG板,喷锡板、镀金板、沉金板、OSP板;
工艺展示如下: 板材类型:FR-4、CEM-1、CEM-3、铝基板、22F、94VO、94HB 较小线宽间距:0.1mm即4mil 较小孔径:0.2mm即8mil 加工层数:1-18层(硬性线路板) ..
喷锡板,镀金板,化金化银化锡,散热铝基电路板,厚铜箔电路板,高TG线路板,罗杰斯高频板,陶瓷板, BGA封装线路板,盲埋孔电路板, 特性阻抗控制电路板,碳..
喷锡板、镀金板、化金化银化锡、散热铝基电路板,厚铜箔电路板,高TG线路板,罗杰斯高频板,陶瓷板, BGA封装线路板,盲埋孔电路板, 特性阻抗控制电路板,碳..
本公司拥有先进的自动化生产设备及工艺技术,致力于生产2-28层印刷电路板(PCB),公司可以承接包括样板、批量、高难度、高精度等各种技术要求的订单。能够提供..
喷锡板,镀金板,化金化银化锡,散热铝基电路板,厚铜箔电路板,高TG线路板,罗杰斯高频板,陶瓷板, BGA封装线路板,盲埋孔电路板, 特性阻抗控制电路板,碳..
喷锡板、镀金板、化金化银化锡、散热铝基电路板,厚铜箔电路板,高TG线路板,罗杰斯高频板,陶瓷板, BGA封装线路板,盲埋孔电路板, 特性阻抗控制电路板,碳..
喷锡板、镀金板、化金化银化锡、散热铝基电路板,厚铜箔电路板,高TG线路板,罗杰斯高频板,陶瓷板, BGA封装线路板,盲埋孔电路板, 特性阻抗控制电路板,碳..
我们的产品包括:单双面、多层板、盲埋孔、厚铜板、铝基板、高TG板,喷锡板、镀金板、沉金板、OSP板;其产品广泛用于通讯、电源、计算机网络、数码产品、工业..
主要产品有:喷锡板、镀金板、沉金/银/锡板、全板电镀镍金板、电金手指板、防氧化 (OSP)板、碳油板、厚铜箔电路板、高TG线路板、罗杰斯高频板、散热铝基电路..
产品方向:*(铁氟龙)高频板, 陶瓷高频板, BT板, 铜基板和铝基板, **薄电路板等。 l产品结构:单/双面板和多层板; 1mm-3mm厚铜高频散热板。 l产品工艺:喷锡..
主要生产高密度、高精度,快捷样品,中小批量二十层以下印制电路板,设计产能8000M2/月,主要产品:喷锡板、镀金板、化金/银/锡板、厚铜箔电路板(6oz),高T..
我公司专业生产高密度印刷线路板;样品快捷电路板,中大批量十八层以下印制电路板PCB及SMT贴片加工, PCBA插件焊接加工。主要产品:喷锡板、镀金板、化金/银/..
专业生产铝基板、PCB、线路板、阻抗板、半孔板、盲孔板高精密PCB生产,PCB,HDI,线路板,电路板,铝基板,沉金板,镀金板,喷锡板,厚铜板,**厚板,OSP线路板
喷锡板、镀金板、沉金/银/锡板、全板电镀镍金板、半孔板、电金手指板、防氧化 (OSP)板、碳油板、厚铜箔电路板、高TG线路板、罗杰斯高频板、散热铝基电路板、*..
单面松香板;单面度金板;双面喷锡板;双面OSP板;双面沉金板;双面镀金板;厚铜双面板;多层线路板;手机电路板;多层埋盲孔板;24小时快板;加急批量板
PCB,PCBA,线路板,电路板,电源板,LED灯板,汽车板,工控板,手机板,电视机线路板,LCD板,软硬结合板,单面板,双面板,多层板,厚铜板,高频板,沉金板,镀金板,喷锡板
主要产品有:喷锡板、镀金板、沉金/银/锡板、全板电镀镍金板、半孔板、电金手指板、防氧化 (OSP)板、碳油板、厚铜箔电路板、高TG线路板、罗杰斯高频板、散热..