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kenseer 系列灌封胶是一种双组分的硅酮套装材料,硅酮材料可长期可靠保护敏感电路及元器件，在大范围的温度及湿度变化内,硅酮材料是耐用的介电绝缘材料，抵受..

“导热硅胶片”是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导..

一、**硅类粘接胶、灌封胶、涂覆胶、双组份硅凝胶； 二、环氧树脂类粘接胶、灌封胶、封装胶； 三、UV紫外线固化结构胶：粘接、密封、披覆； 四、导热材料：导..

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奥斯邦1966年于成立美国，是胶粘剂及气雾喷剂的**成员之一者。奥斯邦专业致力为客户提供高效、安全、环保的化学产品，并在胶粘、UV胶、无影胶;瞬干胶、瞬间胶..

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专业从事电子、电气、电源模块、LED显示、LED灯、护栏管、背光源等领域应用的导热、灌封、粘接等**硅材料的技术开发、生产及销售。公司现有缩合型灌封硅橡胶..

电子胶行业主要以粘接胶、硅凝胶（双组分）、涂覆胶、凝胶体、灌封胶为主；光电行业主要是以混荧光粉胶、MODING胶、TOP贴片胶、透镜填充胶、集成大功率胶为主..

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性能及特点 ?导热系数2.0 W/m·K ?良好的流动性，易于操作 ?适用于室温及加热固化 ?良好的电气绝缘性、耐温耐候性 ?RoHS相容

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