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界面材料又称为导热界面材料，是一种普遍用于 IC 封装和电子散热 的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，减少热传递的..

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导热硅脂，导热系数1.0-6.0

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公司专注于各种散热硅胶类产品，包括导热硅脂、导热凝胶、导热硅胶垫片（包括新能源汽车电池**导热硅胶垫片）、导热绝缘片、导热吸波片、碳纤维导热垫、导热..

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用于电子产品，电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管，可控硅，变压器等）与散热设施（散热片，铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果。

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专业生产导热硅胶片，导热系数0.8--3.0，厚度为0.3---13MM产品主要用于LED光电照明，灯具照明，电源开关，通讯设备，电脑电子元件等相关产业。其作用于导热，..

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电子元件、电源模块等产品的透明灌封；电子、电器模块等产品的密封，用于太阳电池组件边框以及接线盒的粘结密封；照明组件如 LED 灯具的热界面材料；通讯设备..

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导热硅脂（又称导热膏、散热膏）主要是用来辅助散热片（散热器），以吸取半导体元件（发热体）的热量，降低核心温度，提高散热器的工作效率。根据产品的不同..

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