SMT贴片加工 DIP插件后焊 测试组装等 OEM ODM 代工代料 开发代工代料。
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工艺--有铅和无铅 元器件规格--BGA、QFP、DIP等各种IC封装形式以及从0201以上的元件焊盘规格,擅长解决BGA焊接过程中 出现的各种问题 电子加工业务模式--PCB..
深圳市博易创科技有限公司是PCB、PCBA等产品专业生产加工的有限责任公司,专业提供小批量PCB,FPC软板和PCBA *由单面到22层电路板﹐线路板表面贴装(SMT)﹑插件(..
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