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特点： 高亮度、高光效， 采用进口芯片共晶封装 专为高电流工作而设计 运用陶瓷基板，热阻低至6.5℃/W，广泛应用于室内外照明。

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密度多层板以及惠普打印机等高端电子产品上. 产品具有高散热效果，取代易碎的陶瓷基板，能缩小产品体积，降低更件及装配成本，由于产品性价比高，

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