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kenseer 系列灌封胶是一种双组分的硅酮套装材料,硅酮材料可长期可靠保护敏感电路及元器件,在大范围的温度及湿度变化内,硅酮材料是耐用的介电绝缘材料,抵受..
我们公司研发生产的导热硅脂,导热胶,具有**的耐热性,电绝缘性,耐候性,疏水性,生理惰性和较小的表面张力,此外还具有较低的粘温系数,较高的抗压缩性,..