根据研究机构国际数据资讯(IDC),今年**半导体营收预料加速成长,促使规模较大的晶片制造商收购较小的对手,以提升其市占率。
IDC发布声明稿指出,今年半导体业整体营收成长率可能介于6%至7%之间。
IDC表示,在行动装置采用的晶片订单涌现,抵销电脑相关晶片营收衰退的情况下,去年**半导体业营收成长3.7%,来到3010亿美元。
根据IDC说法,在去年高通公司(QualcommInc.)买下创锐讯公司(AtherosCommunicationsInc.)、德州仪器公司(TexasInstrumentsInc.)也吃下国家半导体公司(NationalSemiconductorCorp.)后,晶片制造商间的购并将持续下去。业界整并可能会让规模较大的晶片制造商,提供应用范围更广的产品。
IDC提到:“随着现金余额充沛的大型厂商互争高低,购并将会是关键性题材。”“目前存在着朝更多整合发展的趋势。”
根据IDC,去年**前5大晶片制造商分别是英特尔公司(IntelCorp.)、三星电子公司(SamsungElectronicsCo.)、德仪、东芝公司(ToshibaCorp.)以及瑞萨电子公司(RenesasElectronicsCorp.)。
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北京时间9月10日上午消息,闽台《经济日报》今天援引消息人士的消息称,**较大的芯片代工制造企业台积电2013年拟增加25%的资本支出,以扩充其产能。 《经济日报》的报告称,到2013年下半年,台积电将为苹果公司量产新一代处理器。该报告称,台积电今年的资本支出在80亿美元至85亿美元之间。按照25%的增幅,台积电2013年的资本支出将达到100亿美元。 此前,有消息称,苹果和高通此前曾分别试图向
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半导体器件的发明和应用深刻地改变了近50年的人类历史发展进程。进入21世纪,半导体器件无处不在,已成为构筑信息化社会的基石。同时,电力半导体在提高电力转换效率方面的作用使之成为构筑低碳社会的基石。半导体技术的节能效果是显而易见的。世界首台采用电子管的电子计算机ENIAC重达30吨,耗电量高达200kW,而如今具有同样功能的半导体计算设备重量仅为几克,耗电量不足1W。同时,电力半导体在太阳能光伏和
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