2012年**封测成长优于半导体产业平均

时间：2024-11-15

**封测产业景气在历经金融海啸冲击后，产值于2007年见到473.4亿美元高点，随即出现连续2年衰退，并于2009年见到380.3亿美元低点。

　　2010年在**景气自谷底快速复苏带动下，加上包括智慧型手机、平板电脑（TabletPC）等可携式电子产品出货量的大幅成长，亦带动**封测产业景气亦出现2位数百分点的大幅成长，产值达470.7亿美元，年成长率达23.8%。

　　然而自2010年下半，导因于美债问题悬而未决影响，**景气成长动能明显趋缓，加上2011年天灾人祸不断，先有日本东北于3月11日发生芮氏规模9.0级强震，使得***2大消费国的日本GDP年成长率出现0.7%衰退，2011年7月更在欧债问题恶化影响下，**景气能见度明显下降，终端需求成长力道亦随之减弱，11月泰国发生水患，不仅重创泰国经济，亦让硬碟机供应链缺货疑虑升高，进而影响PC相关半导体出货状况。

　　在种种天灾人祸影响下，亦让2011年**封测产业产值仅达483.8亿美元，年成长率2.8%，成长动能不如预期。

　　展望2012年，在**景气趋向乐观并逐季改善的预期，加上主要半导体厂商连续3季打消库存的策略下，存货金额居高不下的疑虑亦渐消去，*2季后半回补库存需求亦会开始升温。

　　从终端需求市场观察，智慧型手机、平板电脑等可携式电子产品出货量仍将**会大幅成长，加上PC部门下半年出货量亦将**会出现较上半年出现接近20%成长的带动下，DIGITIMES预估，2012年**半导体产业景气将会出现5%成长，而封测产业则在产能持续扩充，代工价格持平的预期下，表现优于**半导体产业平均。

2004~2011年**封测产业产值变化

13502844648

词条
词条说明
晶圆代工业军备竞赛再度展开台积电与联电扩产脚步丝毫不敢松懈
晶圆代工厂台积电与联电同步积极扩厂，12寸晶圆产能为两公司扩产重点；晶圆代工业军备竞赛再度展开。尽管半导体产业今年成长恐将趋缓，**半导体业产值将仅较去年小幅成长2%至3%，不过，台积电与联电扩产脚步丝毫不敢松懈。继台积电于4月9日举行南科晶圆14厂*5期新建工程动土典礼后，联电也将跟进于5月24日举行南科12A厂*5期及*6期厂房动土典礼。为满足客户28奈米制程强劲需求，以及加速20奈米制
台积电2013年拟增加25%的资本支出，以扩充其产能
北京时间9月10日上午消息，闽台《经济日报》今天援引消息人士的消息称，**较大的芯片代工制造企业台积电2013年拟增加25%的资本支出，以扩充其产能。《经济日报》的报告称，到2013年下半年，台积电将为苹果公司量产新一代处理器。该报告称，台积电今年的资本支出在80亿美元至85亿美元之间。按照25%的增幅，台积电2013年的资本支出将达到100亿美元。此前，有消息称，苹果和高通此前曾分别试图向
原装KGD品牌BTA41-1600B 高压双向可控硅晶闸管
【品牌】 KGD 【品名】= 40A双向可控硅(TRIACs) 【型号】= BTA41-1600B 【电流】= 40.0（A）【电压】= 1600（V）【结温】= 125（℃）【封装形式】= TOP3 【管脚排列】= T1-T2-G 【主要用途】开关电源、复合开关、自动化电气设备、路灯控制电路、直流电源、机电控制电路以及三象交流输入的高压电路变频电路
可用石墨烯实现大功率半导体设备大幅降温
据物理学家组织网5月9日(北京时间)报道，美国加州大学河滨分校伯恩斯工程学院的研究人员开发出一种新技术，可借助石墨烯实现大功率半导体设备的大幅降温，解决在交通信号灯和电动汽车中使用的半导体材料散热问题。相关研究报告5月8日发表在《自然·通讯》杂志上。自上世纪90年代以来，半导体材料氮化镓(GaN)就被用于强光的制造，并因为高效和可耐高电压工作而被用于无线设备中。然而就像所有大功率操作设备一样，氮