磁控溅射膜常见故障的排除
膜层灰暗及发黑
(1)真空度低于0.67Pa。应将真空度提高到0.13-0.4Pa。
(2)氩气纯度低于99.9%。应换用纯度为99.99%的氩气。
(3)充气系统漏气。应检查充气系统,排除漏气现象。
(4)底漆未充分固化。应适当延长底漆的固化时间。
(5)镀件放气量太大。应进行干燥和封孔处理
膜层表面光泽暗淡
(1)底漆固化不良或变质。应适当延长底漆的固化时间或更换底漆。
(2)溅射时间太长。应适当缩短。
(3)溅射成膜速度太快。应适当降低溅射电流或电压
膜层色泽不均
(1)底漆喷涂得不均匀。应改进底漆的施涂方法。
(2)膜层太薄。应适当提高溅射速度或延长溅射时间。
(3)夹具设计不合理。应改进夹具设计。
(4)镀件的几何形状太复杂。应适当提高镀件的旋转速度
膜层发皱、龟裂
(1)底漆喷涂得太厚。应控制在7—lOtan厚度范围内。
(2)涂料的粘度太高。应适当降低。
(3)蒸发速度太快。应适当减慢。
(4)膜层太厚。应适当缩短溅射时间。
(5)镀件温度太高。应适当缩短对镀件的加温时间
膜层表面有水迹、指纹及灰粒
(1)镀件清洗后未充分干燥。应加强镀前处理。
(2)镀件表面溅上水珠或唾液。应加强文明生产,操作者应带口罩。
(3)涂底漆后手接触过镀件,表面留下指纹。应严禁用手接触镀件表面。
(4)涂料中有颗粒物。应过滤涂料或更换涂料。
(5)静电除尘失效或喷涂和固化环境中有颗粒灰尘。应更换除尘器,并保持工作环境的清洁
膜层附着力不良
(1)镀件除油脱脂不彻底。应加强镀前处理。
(2)真空室内不清洁。应清洗真空室。值得注意的是,在装靶和拆靶的过程中,严禁用手
或不干净的物体与磁控源接触,以保证磁控源具有较高的清洁度,这是提高膜层结合力的
要措施之一。
(3)夹具不清洁。应清洗夹具。
(4)底涂料选用不当。应更换涂料。
(5)溅射工艺条件控制不当。应改进溅射工艺条件
词条
词条说明
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