分析师调降2012年半导体市场成长率预测值


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  • 晶圆代工业军备竞赛再度展开 台积电与联电扩产脚步丝毫不敢松懈

    晶圆代工厂台积电与联电同步积极扩厂,12寸晶圆产能为两公司扩产重点;晶圆代工业军备竞赛再度展开。 尽管半导体产业今年成长恐将趋缓,**半导体业产值将仅较去年小幅成长2%至3%,不过,台积电与联电扩产脚步丝毫不敢松懈。 继台积电于4月9日举行南科晶圆14厂*5期新建工程动土典礼后,联电也将跟进于5月24日举行南科12A厂*5期及*6期厂房动土典礼。 为满足客户28奈米制程强劲需求,以及加速20奈米制

  • 业绩持续恶化的日本半导体巨头瑞萨电子提出最多裁员1.4万人

    根据日本媒体报道,业绩持续恶化的日本半导体成员瑞萨电子正在研究在重组方案中提出较多裁员一万四千人,相当于集团员工总数的30%。这大大**出了原先设想的裁员六千人的规模,届时将通过自愿离职等方式实施。为了缓解财务压力,公司正在就通过定向增资1000亿日元(约合13亿美元)的计划展开协调。 瑞萨电子计划裁员1.4万 欲将工厂卖给台积电 **较大汽车微控制器制造商瑞萨电子还考虑出售和关闭位于山形和福井的子

  • 晶片仿冒者无法真的取得成功,以后也不可能

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  • 高通三大主要合作伙伴产量的提升 芯片短缺问题现已基本解决

    北京时间12月5日晚间消息,高通今日表示,随着三星、台积电等合作伙伴产量的提升,高通的智能手机芯片短缺问题现已基本解决。 高通**运营官史蒂芬·莫林科夫(Steven Mollenkopf)今日在中国香港接受采访时称:“芯片短缺已经成为过去,我们的三大主要合作伙伴,三星、Globalfoundries和台积电都在提高产量。” 高通今年早些时候曾表示,供应商台积电产能跟不上快速增长的智能手机芯片订单。随

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