工艺能力

时间：2020-01-05

生产范围：

我们的产品包括：**PCB线路板，阻抗PCB线路板，阻抗盲孔PCB线路板, 多层精密阻抗盲孔PCB线路板, 6层阻抗盲孔线路板PCB,单面PCB线路板，双面PCB线路板，多层PCB线路板，铁氟龙（Teflon）高频板、罗杰斯（ Rogers ）高频板、聚四氟乙烯高频板、F4B高频板，单面铝基板，双面铝基板，深圳高TGPCB线路板，8层沉金HDI手机板PCB电路板，4-12层HDI手机电路板，HDI手机电路板，刚柔结合板，灯条柔性FPC软板，FPC手机排线，柔性印刷电路板FPC，PCB线路板加急，深圳24-48小时加急PCB线路板，**生产PCB线路板，PCB印刷线路板，**PCB打样，PCB板打样厂家，无铅喷锡PCB电路板，沉金镀银线路板，BGA线路板，金手指pcb,柔性按键板，手机按键板，fpc按键板，手机排线，pcb手板，U盘pcb,HDI板，深圳HDI板，fpc板，网络机顶盒板，车载dvd电路板，线路板摄像头，通讯线路板，手机按键板，pcb按键板，深圳hdi板，fpc软板厂，MP3线路板，摄像头电路板，笔记本硬板电路板，移动硬板电路板，厚铜板，控制电路板，多层PCB电路板（广泛应用于MP3﹑MP4﹑学习机﹑游戏机等电子产品）特种基板及定制各种特定要求的印制电路板，其产品广泛应用于通讯、电源、仪器仪表，计算机网络、数码产品、工业控制、科教、医疗、航空航天和*等高新科技领域。

刚性PCB线路板工艺能力

加工层数：1-28层

成品板厚（较薄-较厚）：0.008″～0.24″（0.20mm~6.0mm）

较小孔径：6mil (0.15mm)

较小线宽/间距：3-4 mil (0.076-0.10mm)
较大板尺寸：单双层22″x 43″ (550 x1100mm) 多层板22″x 25″(550mm x 640mm)

阻抗控制：±10%
表面处理工艺：抗氧化OSP、喷锡、电镍/金、化镍/金、无铅喷锡、金手指、沉银、沉锡、厚镍/金;

加工材料： FR4(生益,KB,国际) 、高TG(TG150,TG170) 、无卤素板、高频板材(Rogers,Teflon,Taconic),国产聚四氟乙稀（F4B、F4BK）、,铝基板(Berquist,国产Al基) 、铜基、铁基、陶瓷基板;

柔性FPC线路板工艺能力

加工层数：1-6层

成品板厚（较薄）：3mil（0.08mm）

较小孔径：4mil (0.10mm)

较小线宽/间距：2 mil (0.05mm)

较大板尺寸： 10" x 45" (250x 1200mm )

表面处理工艺：抗氧化OSP、喷锡、电镍/金、化镍/金、无铅喷锡、沉金;

绝缘电阻：±1011Ω(常态Normal)

耐热冲击性：260℃10秒

加工材料：聚酰亚胺( PI ) 、聚酯(PET) 、聚酰亚胺( PI )+ FR4

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词条说明
工艺能力
生产范围：我们的产品包括：**PCB线路板，阻抗PCB线路板，阻抗盲孔PCB线路板, 多层精密阻抗盲孔PCB线路板, 6层阻抗盲孔线路板PCB,单面PCB线路板，双面PCB线路板，多层PCB线路板，铁氟龙（Teflon）高频板、罗杰斯（ Rogers ）高频板、聚四氟乙烯高频板、F4B高频板，单面铝基板，双面铝基板，深圳高TGPCB线路板，8层沉金HDI手机板PCB电路板，4-12层HDI手

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