2012年晶圆代工厂排名台积电稳居龙头,格罗方德挤下联电成为晶圆代工二哥


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  • 今年半导体管座用硅出厂量将维持去年同等水平

    据预测,今年半导体管座用硅出厂量将维持去年同等水平。 国际半导体装备材料协会(SEMI)10月11日预测,今年全球半导体用硅出厂量将为89亿100万平方英寸(in²),同比去年出厂量(88亿1300万in²)增长了1%。 半导体管座核心材料——硅出厂量自2010年刷新了历史最高纪录后(91亿2100万平方英寸)去年呈现了小幅下降,预计今年也无望呈大幅增长。 SEMI社长表示,虽然经济不确定性不断增

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    电子发烧友网讯:英飞凌科技在2011年的工业应用芯片厂商中处于领先地位,据一家半导体市场研究公司Semicast Research数据显示。 在该排行榜中,英飞凌居首,其后依次是德州仪器,意法半导体,美国模拟器件公司和瑞萨电子,这几家巨头在该领域所占市场达到324亿美元。 该市场以50%的增长速度超过以往两年增速,在该领域获得最*的是模拟ICs,LEDs和功率分立器件。自2008年以来,工业芯

  • 存储技术变局为中国制造带来了什么机遇?

    我们迎来新一轮的存储技术变局---以NAND FLASH为代表的半导体存储技术会给我们的本土企业带来了什么机遇?这里结合自己的体会聊做分析。 一、对NAND FLASH应用前景的展望 NAND FLASH 首先是一种存贮介质,从存贮的方式上来看有着自己鲜明的特点,那就是“非易失性”,由于这种特性可以将数据在无外来电源刷新的情况下进行长期保存,从而被广泛应用于许许多多、形形色色的电子产品中,像电脑、

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