台积电可谓是**芯片代工行业的**级人物,不过每次制造工艺的提升都会带来一次良品率不足或是产能不足的情况。当年堪称大雷45nm制造工艺将AMD/NVIDIA急的团团转。在进入28nm时代之后,其产能不足更是饱受诟病。
闽台《科技时报》援引了不**供应商的消息称目前台积电的28nm良品率已经到了80%,而且新的Fab15工厂的产能也急剧攀升。
Fab15工厂的产能在*三季度将扩增300%,台积电2012年产能将增长14%飙升至1508万片等效8英寸晶圆,其中12英寸晶圆将占到20.6%,预计Fab15工厂的产能将从*二季度的1.8万片等效12英寸晶圆增长到*三季度的6.9万片,*四季度甚至可以达到12.5万片。在今年底全面满足包括大客户高通、NVIDIA以及AMD在内的厂商需求。
不过还是有些不好的消息的,台积电此前曾表示今年28nm工艺能够占据全部产能的20%,但**季度仅实现了5%,到目前为止也才实现7%,照这个速度发展下去今年肯定完成不了20%的目标。
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词条说明
北京时间12月5日晚间消息,高通今日表示,随着三星、台积电等合作伙伴产量的提升,高通的智能手机芯片短缺问题现已基本解决。 高通**运营官史蒂芬·莫林科夫(Steven Mollenkopf)今日在中国香港接受采访时称:“芯片短缺已经成为过去,我们的三大主要合作伙伴,三星、Globalfoundries和台积电都在提高产量。” 高通今年早些时候曾表示,供应商台积电产能跟不上快速增长的智能手机芯片订单。随
随着市场竞争加剧的演变,台积电本有的地位也受到了威胁。再加上三星、英特尔的挑战,让一路走来,始终**的闽台晶圆代工业有所警觉。为维持竞争优势,台积电已开始着手上下游整合,以巩固台积电**地位。 面对市场竞争带来的综合压力,台积电不得不开始着手上下游的整合。过去十年,闽台的晶圆代工发光发热,但随着市场需求的不断发展,英特尔、三星也开始看到晶圆代工这块大饼。尽管龙头台积电业绩持续稳定成长,但在智能手机
晶圆代工业军备竞赛再度展开 台积电与联电扩产脚步丝毫不敢松懈
晶圆代工厂台积电与联电同步积极扩厂,12寸晶圆产能为两公司扩产重点;晶圆代工业军备竞赛再度展开。 尽管半导体产业今年成长恐将趋缓,**半导体业产值将仅较去年小幅成长2%至3%,不过,台积电与联电扩产脚步丝毫不敢松懈。 继台积电于4月9日举行南科晶圆14厂*5期新建工程动土典礼后,联电也将跟进于5月24日举行南科12A厂*5期及*6期厂房动土典礼。 为满足客户28奈米制程强劲需求,以及加速20奈米制
市场研究机构Future Horizons较新预测指出, 2012年**半导体市场将成长4%;该机构先前公布的成长率预测数字为8%。 Future Horizons执行长Malcolm Penn指出,调降成长率预测的主要原因是欧债危机等宏观经济情况持续恶化。不过Penn也预言,到2013年与2014年,半导体市场将连续出现15.6%与16.0%的两位数成长。 Penn并指出,2012下半年的市场
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