精工晶振“以解决电流耗损的原因”

时间：2020-01-05

低电荣低损耗的匹配方式.使用低匹配的设计产品.如手机,电子表之类产品,可大大的节省电池的损耗,以下是一些精工晶振的解决资料,可在技术下载中下载详细匹配资料.

对AT切晶体来说，在精工表晶使用初期，老化主要受元件内部应力释放影响，频率向升高方向变化，而后期受电极膜吸附的影响，，其频率按对数关系向降低方向变化，随时间增加变化量逐渐降低，见图4。为减小出厂时的老化率，生产商大都对产品进行了预老化。
　　对老化指标，一般都规定产品的老化水平,而它并非明确的试验条件,这种“水平”，是通过生产有计划的抽检而获得的。可能某些个别晶体元件比规定水平会差，这是允许的。
　　目前电阻焊密封的石英晶振元件的老化率水平可以控制±5×10-6以下，对于普通精度产品（频差大于±30×10-6）的应用来说，老化指标对元件工作影响并不是很重要，对于小公差（±0×10-6）以下）的晶体元器件来说老化是需要关注的指标。

colmns>表晶>低CL石英晶体谐振器
低CL谐振器的**低功耗微控制器0。精工仪器低CL世界欢迎您！（11/05/2009）精工仪器正在努力建立一个新的市场。作为这些努力的一部分，我们已经**了解决方案，降低消耗由32.768KHZ晶体振荡电路，我们的合作，并加强与半导体制造商，有助于大大降低了待机功耗在待机状态下消耗的电流。
我们针对各种电池供电的电子设备，特别是和我们的技术努力（低Cl谐振器的解决方案）与增加寿命和使用时间的电池，问题将变得越来越重要的市场，介绍如下。

介绍

在努力实现**低功耗微控制器公司，丰富的电池供电的电子设备进行了优化的微控制器产品阵容已经出现，这种微控制器的功能和性能已变得清晰。现在，除了在待机操作，以减少待机功耗，延长电池寿命，实现**低功耗，在正常操作模式由间歇操作的要求是被**考虑。此外，微控制器，包含30千赫低速振荡时钟（看门狗定时器WDT），消耗尽可能少的待机电流为0.7微安或更少，使电池可以使用很长一段时间（10年或以上），现在在实际使用中。
同时，我们相信这是可能有助于增加使得减少在待机状态下的待机功耗的RTC（实时时钟）的较低目标使用电池的使用时间（10年或以上）音叉晶体谐振器，32 kHz晶体振荡电路（待机电流= 32 kHz表晶的振荡+的RTC +其他组件<0.7微安）的电流消耗0.1微安或更少。

开发低Cl谐振器的解决方案

我们认为有助于大大减少在待机状态下的待机功率消耗由RTC（在1.8 V至0.7微安）是较**考虑的问题，因此，我们建立了1.8伏的电流大小为0.1 UA或以下的目标32.768 kHz晶体振荡电路所消耗。把这样的振荡电路，投入实际使用，我们已经开发出专为**低功耗微控制器设计的低Cl谐振器产品。

编辑：康华尔－－晶振帝国

深圳市康华电子有限公司专注于石英晶振、石英晶体、声表面滤波器、晶体晶体、KDS晶体、爱普生晶体、西铁城晶体、32.768KHZ等

词条
词条说明
爱普生晶振应用手机信息
居里在1880年发现了**石英晶体具有压电效应，从此就有了压电石英晶体的舞台，在经过人类不断的挖潜与开发，压电石英晶体被制作成各种元器件与工艺品，压电晶体在经过人工培育成功之后，更是有了石英晶体远大的开阔与发展,压电石英晶体，被制作成了石英晶体谐振器,SAW声表面滤波器，而石英晶体又被分为了，无源晶振和有源晶振，又有兆级之分，也有千赫时钟晶体表晶之分，而表晶应用较为广阔的频率是32.768KHZ，
西铁城晶振发展历史
大多数人只知道日本西铁城公司是做手表，时钟产品类的，其实西铁城公司是一个集团公司，公司有很多个分公司，也生产很多种产品,比如石英晶振系列也是西铁城的主打产品之一，而且早在2001年就在中国建厂以生产石英晶体表晶32.768KHZ系列为主，当然较**的，深入中国人脑海里的还是西铁城的钟表了。西铁城于2001年7月在梧州投资成立领冠电子(梧州)有限公司,注册资本3000万元港币,主要生产石英晶振、手
精工晶振的技术资料
低电荣低损耗的匹配方式.使用低匹配的设计产品.如手机,电子表之类产品,可大大的节省电池的损耗,以下是一些精工晶振的解决资料,可在技术下载中下载详细匹配资料. 对AT切晶体来说，在精工表晶使用初期，老化主要受元件内部应力释放影响，频率向升高方向变化，而后期受电极膜吸附的影响，，其频率按对数关系向降低方向变化，随时间增加变化量逐渐降低，见图4。为减小出厂时的老化率，生产商大都对产品进行了预老化。对老
晶振资料
晶振在各产品使用中应主意事项，和到预防损坏环节，和到在使用石英晶振焊接到各PCB板指引，并且正确的焊盘和设计、焊接的工艺及元件设计的定位都是**陷石英晶体振荡器的焊接要素。电子行业基本已经发展并公布了一套表面贴装设计及工艺标准，每款石英晶体谐振器都有主意保护事项。使用每种产品时，请在产品规格说明或产品目录规定使用条件下使用。晶体产品的设计和生产满足它的规格书。通过严格的出厂前**性测试以提供