简单讲解旋振筛主要构成原理

时间：2020-01-05作者：矿山机器公司浏览：421

KB-610 酸性镀铜光亮剂
一、	特点
1.	出光速度快，镀层清亮。
2.	高填平，镀层填平高达95%以上。
3.	走位较佳。
4.	镀层不容易产生针孔，内应力低，延展性较强。
5.	镀液稳定性好，操作容易。
6.	工作温度范围宽。
7.	适合五金件和塑胶件电镀产品。

二、	溶液组成及操作条件
    原料及辅助条件	范围	标准
CuSO4-5H2O 160-230克/升	180克/升
H2SO4	50-70克/升	65克/升
氯离子	60-120ppm	70ppm
KB-610MU开缸剂	4毫升/升	
KB-610A 走位剂	0.5毫升/升	
KB-610B 光亮剂	0.3毫升/升	
温度	18-40℃	
DK	1-10A/d㎡	
生产维护：
KB-610MU  40-50 ml/KAH
KB-610A  50-80 ml/KAH
KB-610B  50-80 ml/KAH
附：
1.CuSO4  提供铜离子，根据生产条件不同可采用160-230克/升范围内。铜含量低，允许工作电流密度低，阴极电流效率低，容易在高电位区造成烧焦现象。CuSO4含量的提高受到溶解度限制有可能结晶析出，导致阳极钝化。
2.H2SO4  在镀液中能显著降低镀液电阻，能防止CuSO4水解沉淀。H2SO4含量低时镀层粗糙。增加H2SO4含量，能提高均镀能力，但阳极可能被钝化。
3.氯离子  是不可缺少的一种无机阴离子，以氯化钠或HCl形式加入。没有氯离子便不能获得理想光亮镀层，但含量过高产生麻点，并影响光亮度和整平性。
4.温度  操作温度通常在18-40℃之间，如果镀液温度过低，不但允许工作电流密度低，而且CuSO4容易结晶析出，提高镀液温度，能增加镀液导电度，但会使镀层结晶粗糙。
5.电流密度  电流密度能否提高，取决于镀液成份和其它条件。提高镀液温度、增加搅拌、镀液浓度高等，都能提高允许工作电流密度。
6.KB-610A  不足时，填平度会下降，过量时低电流区没有填平，与其它我位置镀层有明显分界，但仍有光亮。
7.KB-610B  不足时，镀层易烧焦；过量时，低电位光亮度差。
8.KB-610MU  不足时，镀层高电位区会出现条纹；过量时，对镀层基本无影响。
9.当MU消耗量过大或填平不够时，可通过提高B剂降低MU的消耗量及提高填平。

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