免清洗助焊膏的要求

时间：2020-01-05

作者：东莞市吉田焊接材料有限公司

免清洗助焊膏应满足以下要求:

1、润湿率或铺展面积大:

2、焊后无残留物:

3、焊后板面干燥，不粘板面;

4、有足够高的表面绝缘电阻;

5、常温下化学性能稳定，焊后无腐蚀:

6、离子残留应满足免清洗要求;

7、具有在线测试能力;

8、不形成焊球，不桥连;

锡/
锡膏、助焊膏，无卤锡膏，无铅锡膏，有铅锡膏，针筒锡膏，BGA植球无卤无铅助焊膏综合生产商，提供锡膏、助焊膏产品介绍，技术资料，价格信息，全国服务热线：4008-4008-38

词条
词条说明
焊锡膏和松香对电烙铁作用
焊电路板较好是带着松香焊，因为松香是助焊剂。但不能太多，有一点就行，初学维修都会掌握不好分寸，经常焊一焊就好了，锡点不能大，也不能太小，多看电路板上焊点。现在都是机了焊板子，个别用人工补焊，补焊地方都是电流比较大电压比较高地方。请看老式电子产品或老式黑白电视机用人工焊。不好看，但结实。没有开焊。八十年代后期基本上都是机子焊，也叫做波峰焊，又快又好，但是电流大一点地方开焊比较多。焊锡膏只有焊接
回流焊接要求总结
重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕**性问题。其次，助焊剂活跃阶段**有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是较重要的，**充分地让焊锡颗粒*熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚
形成孔隙的原因及方法
形成孔隙通常是一个与焊接接头的相关的问题。尤其是应用SMT技术来软熔焊膏的时候，在采用无引线陶瓷芯片的情况下，绝大部分的大孔隙是处于LCCC焊点和印刷电路板焊点之间，与此同时，在LCCC城堡状物附近的角焊缝中，仅有很少量的小孔隙，孔隙的存在会影响焊接接头的机械性能，并会损害接头的强度，延展性和疲劳寿命，这是因为孔隙的生长会聚结成可延伸的裂纹并导致疲劳，孔隙也会使焊料的应力和协变增加，这也是引起损坏
锡膏的概述
锡膏，也称焊锡膏，灰色或灰白色膏体,比重界乎:7.2-8.5。一般为五百克密封瓶装，也有特别定做的如针铜包装或一公斤包装,，与传统焊锡膏相比，多了金属成分。于零到十度间低温保存(五至七度较佳)，日前也有常温保存锡膏面市，效果仍不甚理想。通常使用3#粉径(25-45微米)之合金粉(因不同需要也有可能用到更细如4#及2.3#粗粉)与百分之八到十二的助焊膏在真空(氮气保护)环境之均速搅拌而成。按环保分