贴片电阻 ●体积小、重量轻。 ●适应再流焊与波峰焊。 ●电性能稳定、**性高。 ●装配成本低,并与自动装贴设备匹配。 ●机械强度高、高频特性优越。 ●符合RoHS指令要求 贴片电容 ※高频类: 此类介质材料的电容器为Ⅰ类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能较稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路,HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。 ※ X7R、X5R:此类介质材料的电容器为Ⅱ类电容器,具有较高的介电常数,容量比Ⅰ类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。 ※Y5V:此类介质材料的电容器为Ⅱ类电容器,是所有电容器中介电常数较大的电容器,但其容量稳定性较差,对温度、电压等条件较敏感,适用于要求大容量,温度变化不大的电路中。
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二 X7R电容器 X7R电容器被称为温度稳定型的陶瓷电容器。当温度在-55℃到+125℃时其容量变化为15%,需要注意的是此时电容器容量变化是非线性的。 X7R电容器的容量在不同的电压和频率条件下是不同的,它也随时间的变化而变化,大约每10年变化1%ΔC,表现为10年变化了约5%。 X7R电容器主要应用于要求不高的工业应用,而且当电压变化时其容量变化是可以接受的条件下。它的主要特点是在相同的体积下
请勿将元器件存放在腐蚀性气体中,尤其是存在氯气、硫气、酸、碱、盐等的场所,同时应防潮。在对本产品进行清洗、覆膜或封膜前,请先在*设备上测试经清洗、覆膜或封膜的产品的性能,以确定上述过程不会影响产品质量。电容器应存放在温度及相对湿度分别不**出 5~35摄氏度及 35~70% 范围的场所。请在 6个月内使用电容器,**过 6 个月后应检查其可焊性。(QQ:787212398,0755-2943571
① 铝电解电容与钽电解电容铝电解电容的容体比较大,串联电阻较大,感抗较大,对温度敏感。它适用于温度变化不大、工作频率不高(不**25kHz)的场合,可用于低频滤波。铝电解电容具有极性,安装时****正确的极性,否则有爆炸的危险。与铝电解电容相比,钽电解电容在串联电阻、感抗、对温度的稳定性等方面都有明显的优势。但是,它的工作电压较低。② 纸介电容和聚酯薄膜电容其容体比较小,串联电阻小,感抗值较大。它
磁珠由氧磁体组成,电感由磁心和线圈组成,磁珠把交流信号转化为热能,电感把交流存储起来,缓慢的释放出去。磁珠对高频信号才有较大阻碍作用,一般规格有100欧/100MHZ ,它在低频时电阻比电感小得多。电感的等效电阻可有Z=2X3.14xf 来求得。铁氧体磁珠 (Ferrite Bead) 是目前应用发展很快的一种抗干扰元件,廉价、易用,滤除高频噪声效果显著。在电路中只要导线穿过它即可(通常用的都是象
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