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**硅灌封胶的主要性能特点 **硅灌封胶能满足粘接、导热、阻燃、高透明等特别要求,固化后成为形成柔性弹性体;固化速度均匀,与灌封的厚度和环境的密闭程度无关。其主要的特点如下: 1、产品灌封前后的一致性好,不会对元件长期使用产生影响 2、耐高低温冲击和耐高电压及绝缘性能优良. 3、灌封在元件或模块中,保护元器件且具有导热、防震作用. 4、热膨胀系数小,能克服热应力对元件产生的损伤. 5
灌封胶的性能特点 灌封胶是主要用于电子产品的灌封,它固化之后是很硬的,所以对线路板的结构具有很好的保密性能。除此之外,下面让我们来更完整的了解下灌封胶(资料由鑫威公司提供) 一、常温下固化:灌封后可在短时间内可常温固化,散热速度快; 二、有良好的导热、散热性,耐高温、低温,热稳定性优良,因此对高温敏感度大大降低; 三、灌封温度低:灌封温度较低,不会损伤耐热度在
防焊胶的主要应用领域 防焊胶是起一个临时保护作用的,其在短时耐温可达到280度。在操作过后,非常*的撕掉,而且不会残留,是大多数企业所希望达到的效果。其应用的领域也是非常的广泛,具体可以见下 可撕性防焊胶广泛适用于各种需要暂时防焊、防护、遮盖作用的产品,如:波峰焊接和涂敷工艺等。 1、涂贴在波峰焊过程中需要防焊的线路板上,阻挡线路板表面与溶锡接触。 2、可用于接头、金手指、螺丝孔、
AB胶的操作工艺 AB胶也就是用两个组分混合配比来使用的,其具有很强的粘接力,在密封方面的性能也是较佳,环氧胶比较适用于硬质材料的粘接,因为其固化后硬度比较高。 现在就由深圳市鑫威电子材料有限公司为大家来讲解下AB胶的具体使用方法: 第一步,**要将需要将粘接、密封的材料表面保持干燥、清洁 第二步,按照配比的比例进行混合,需要充分搅拌均匀,以免固化不* *三
公司名: 深圳市鑫威电子材料有限公司销售部
联系人: 马佩燕
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