北京时间12月5日晚间消息,高通今日表示,随着三星、台积电等合作伙伴产量的提升,高通的智能手机芯片短缺问题现已基本解决。
高通**运营官史蒂芬·莫林科夫(Steven Mollenkopf)今日在中国香港接受采访时称:“芯片短缺已经成为过去,我们的三大主要合作伙伴,三星、Globalfoundries和台积电都在提高产量。”
高通今年早些时候曾表示,供应商台积电产能跟不上快速增长的智能手机芯片订单。随后,高通加大开支,并增加了其他供应商来满足来自苹果、三星和HTC的智能手机处理器订单。
莫林科夫称:“我们确实经历过制造商合作伙伴无碍满足市场需求的情况,但我们相信,该问题将于今年年底前彻底解决。”他同时表示,直至今年10月,28纳米智能手机芯片短缺还是个问题。但如今,该问题已基本解决。
三星发言人克里斯·庄(Chris Chung)表示,三星计划于明年年初量产自有品牌的28纳米移动设备处理器。
随着移动设备的普及,高通也受益匪浅。调研公司IHS ISuppli预计,今年高通芯片销售额将增长27%,使之成为***三大芯片厂商。
莫林科夫拒绝透露IHS ISuppli的预期是否与高通自身目标相一致,但他表示:“对于我们而言,今年是相当不错的一年。”
除了芯片业务,高通还在押注低能耗显示技术,可以让屏幕永远处于显示状态。作为该计划的一部分,高通已同意向夏普注资1.21亿美元。
夏普周二宣布,已接受来自高通的99亿日元(约合1.21亿美元)的资本投资,此举旨在改善夏普的资产负债表。
夏普称,今年年底前将以每股164日元的价格向高通发行价值49亿日元的新股,与夏普周二174日元的收盘价相比折价6%。该交易完成后,高通将持有夏普2.6%的股份。
莫林科夫称:“很明显,他们处于困难时期。通过合作,我们希望他们将来会有所改善”。通过此次合作,夏普和高通将合作开发显示屏,采用夏普较新的IGZO和高通的MEMS显示技术。
莫林科夫称:“该技术能够满足的需求当前可能还不存在,例如,让屏幕永远显示,而利用当前的传统显示技术可能很难实现。”
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**半导体产业过去百家争鸣,但未来将进入三强鼎立的新时代。为了加速18寸晶圆及较紫外光(EUV)微影技术开发工作,英特尔7月宣布加入由微影设备大厂艾司摩尔(ASML)发起的「客户联合投资专案」,台积电昨日也宣布跟进,当然,下一个跟进的当然会是韩国三星电子。 ASML客户联合投资专案,包括合组研发基金计划,加速18寸晶圆及EUV微影技术开发,同时也释出较多25%股权让客户入股,以做为未来18寸晶圆
市场研究机构 IHS iSuppli 旗下的Application Market Forecast Tool (AMFT)日前调降了对 2012年**芯片市场的成长率预测,认为今年该市场营收将比 2011年些微衰退0.1%,主因是宏观经济景气衰弱以及因此导致的 PC 与其他电子产品需求不振。 IHS AMFT 先前就预测**芯片市场 2012年成长率较多也不到3%;而如果该机构较新的预测数据成真,
*元件品牌--韩国KCD *元件型号--BT151 *主要用途 各种**开关器,继电器与灯控制,小型马达控制器, 漏电保护器,电子镇流器,传感与检测电路,大功率 可控硅门较驱动,摩托车点火器等线路功率控制。 *封装外形--TO-220 *管脚排列--K-A-G *极限值: (Ta=25℃) Tstg—贮存温: -40~150℃ Tj—结温: -65-125℃ IT(max)—通态电流: 8.0A
综合考虑样本企业的研发投入、销售额、产品类型,预计2012年国内IP核市场规模约为10.7亿元。CSIP(工信部软件与集成电路促进中心)在2012年11月的研究报告中指出: 我国集成电路设计业的高速发展带动IP核市场稳步扩大,国内企业对IP核的数量、质量和服务的需求都在不断增加。今年我们对随机抽取的样本企业的IP核采购金额进行调查,包括License和Royalty。综合考虑样本企业的研发投入、销
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