激光焊接的特点

时间：2013-12-26

作者：东莞市中科安创激光设备有限公司

激光焊接是一种新型的焊接方式，主要针对薄壁材料、精密零件的焊接，实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊。具有高的深宽比，

焊缝宽度小，热影响区小，变形小，焊接速度快。焊缝平整、美观，焊后*处理或只需简单处理工序。焊缝质量高，无所孔，可

减少和优化母材杂质，组织焊后可细化，焊缝强度、韧性至少相当于甚至**过母材金属。**控制，聚焦光点小，可**定位，

易实现自动化。可实现某些异种材料间的焊接

词条
词条说明
太阳能电池片和硅片划片激光焊接应用
机型特点采用风冷光纤激光器,激光品质高,聚焦光斑细，稳定性好，整机体积小；采用固定光路，手动对焦方式，有红光预览功能；选用性能优越的伺服电机和丝杆传动导向结构，精度高，寿命长，噪音低；划片精度高、速度快；激光器部分采用单片机控制，简洁明了，易于掌握等优点。适用范围及优势主要应用于：太阳能行业单晶硅、多晶硅太阳能电池片和硅片的划片和刻槽；还可切割多种易碎物品，也
接插件激光焊接
接插件焊接运用振镜系统焊接，空程定位时间小，焊接速度成倍增加。焊接精度高，焊接图形可自定义，软件操作方便。可选择一拖二高速振镜分光系统，每个振镜系统可独立控制焊接不同的工件。激光焊接系统系统特性适用于接插件点焊，各焊点均匀稳定。控制柜系统工业PC控制，可配各种型号的振镜头。整体结构小巧，安装配置灵活，可配置各种**工作台和生产线上统特性系统高速时间分光，
集成电路（IC）打标
由于激光加工属于非接触性加工方式，所以不产生机械挤压或机械应力，因此特别符合电子行业的加工要求，例如在各种芯片表面进行信息标记，由于激光聚焦光束较细，即使芯片或元器件非常小，激光也可以在其表面打出清晰的标记。应用行业：电子元器件、集成电路（IC）打标
电子电气行业电机焊接应用
各种电机产品的零部件在生产制造过程中都可以利用激光焊接技术实现高强度的材料连接，材料组织焊后可细化。产品焊后焊缝深宽比高、平整美观电机外壳典型方案系统特性可实现电机外壳的缝焊、点焊。多工位上下料、焊接功能。自动压料、自动焊接功能。具有物料检测功能。配备吸烟装置。操作安全性良好。电机转子典型方案系统特性使用光纤激光