锡条焊接后锡点不光亮的原因分析

时间：2020-01-05

作者：深圳市维特欣达科技有限公司

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锡条中的重要组成部分
现代电子行业中，锡条的应用已经很广泛了。那么锡条的重要组成部分有哪些呢？下面由维特欣达为您讲解。锡条中除主元素锡、铅、铜、银外，往往还含有少量它元素，如镍、锑、铋、In、稀土等。无铅锡条内的这些微量合金元素对锡条的物理、力学性能影响很大：铋可以降低锡条熔化温度，提高润湿铺展性，但加入量过大，将降低焊点的疲劳寿命和塑性，适当的铋的量大约为0.2~1.5%。Ni可
无松香型免清洗助焊剂概述
无松香型免清洗助焊剂是采用无卤素、无松香和合成树脂以及新型活性剂的体系。无松香、无卤素的免清洗型助焊剂主要由活化剂、溶剂、成膜物和抗氧化热稳定剂组成。溶剂选用高沸点醇和低沸点醇的混合物；活化剂选用**酸和**胺的混合物；成膜物选用合成高分子树脂材料，这类物质具有良好的电气性能，常温下起保护膜作用不显活性，在200℃~300℃的焊接温度下显示活性。硅改性丙烯酸树脂具有无腐蚀、防潮及三防性能优异的特
固晶锡膏Flux回流工艺
随着LED功率的增大，目前低热导率的银胶已难以满足大功率LED的散热需求，对于LED的封装，行业*提出了共晶焊接，它分为两种方式：一种是固晶锡膏代替导电银胶进行回流焊接，详见固晶锡膏；另一种就是Flux回流焊接。 LED固晶Flux回流焊接工艺要求LED芯片必须有背金层（Au/Au80Sn20），支架有镀金或镀银层，固晶时只需将助焊膏涂覆于支架镀层上，或者将芯片在贴装前浸渍于助焊剂中，再通过固
影响锡膏品质的几大因素
锡膏，你了解吗？锡膏品质是由什么因素决定的？维特欣达倾情讲解。粘度锡膏是一种触变性流体，在外力的作用下能产生流动。粘度是锡膏的主要特性指标，它是影响印刷性能的重要因素：粘度太大，锡膏不易穿出模板的漏孔，印出的图形残缺不全，影响锡膏粘度的主要因素：锡粉粉的百分含量：合金含量高，粘度就大。触变指数和塌落度锡膏是触变性流体，锡膏的塌落度主要与锡膏的粘度和触变性有关。触变指数高，塌落度小；触变指