固晶锡膏有哪些特点

时间：2014-07-22

LED固晶锡膏，采用润湿性好、可焊性优良的助焊剂和高球形度、低氧含量的SN、AG、CU/及其它微量稀有金属合金粉末，针对LED共晶焊接工艺的特性，经科学配制而成。产品具有优异的导热性能、机械性能、及低空洞率的特性，适用于LED芯片的正装工艺及倒装工艺的焊接，是LED固晶焊接工艺较理想的环保固晶锡膏。那么固晶锡膏有哪些特点呢？

一．高导热性：导热、导电性能优异，本产品合金导热系数>50 W/M?K，焊接后空洞率低于3%，能大幅度提升LED产品的导热性能，提高产品寿命。

二．高机械强度：共晶焊接强度是原银胶粘结强度的5倍，不存在长时间工作后银胶硫化变黑,等问题。

三．焊接后不发黄：助焊接特殊配方，焊接后助焊剂透明、不发黄，提高光照度。

四．低残留：采用**低残留配方，焊接后*清洗，不影响LED发光效率。

五．工艺适应性强：

固化能适用于回流焊固化、加热板固化、红外发热固化工艺。

粘度适用于点胶工艺及锡膏印刷工艺。

采用较细粉，较小能满足15mil及以上小、中、大功率芯片的焊接。

六．低成本：成本低于导热系数25 W/M?K的银胶，但性能远远**银胶粘接工艺，能提升LED的寿命，发光效率，减少光衰。

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词条说明
锡膏有铅和无铅有什么不同?
首先从焊锡膏的成分上来分析，有铅锡膏的成分是：Sn：PB为63：37 无铅锡膏的成分是：Sn：Ag：Cu 为96：3：1 也就是有铅的焊锡量要高很多，这样焊接的温度就会有不同的需求。无铅的焊接温度要比有铅的高，而且无铅的焊锡膏对于温度的要求也很严格，在一定的温度下焊接效果是较好的，较低峰值温度应当在200-205℃的范围，较高峰值温度应为235℃。这个235℃的上限温度正好与大多数元器件生产商的
维特欣达告诉你环保锡膏粘度的特点是什么
贴片过程中从印刷完环保锡膏到贴上元件，送入回流焊加热制程，中间有一个移动、放置或搬运PCB的过程；在这个过程中为了保证已印刷好的焊膏不变形、已贴在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求锡膏在PCB进入回流焊加热之前，应有良好的粘性及保持时间。维特欣达小编简单阐述环保锡膏粘度的特点： 1.其粘度会随着对锡膏的搅拌而改变，在搅拌时其粘度会有所降低；当停止搅拌时略微静置后，其粘度会回复原状；这一点对于如何
锡膏与SMT贴片红胶区别有哪些？
锡膏是SMT中不可缺少一种材料,它经过加熟融化以后,可以把SMT零件焊接在PCB铜箔上,起连接和导电作用.它的作用类似于我们经常见到的锡丝和波焊用的锡条,只是它们固有的状态不同而已。锡膏印刷性好，流动性强，焊接牢固。锡膏分为有铅锡膏和无铅锡膏。 SMT贴片红胶是一种聚稀化合物,与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝固点温度为150℃,这时,红胶开始由膏状体直接变成固体. 红胶的性质:
助焊剂的成分
助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量. 助焊剂成分：近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含