半导体封装锡膏

时间：2020-01-05

自2000年**发布《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》以来，中国半导体产业的发展开始步入快车道。国内崛起的半导体晶圆代工产业的发展，对后段制造的拉动效应已开始显现，中国半导体封装测试业在近几年也同样保持了稳定快速发展的势头；国内电子产品市场的迅速壮大，出于接近客户需求目的，特别是得益于国内良好的投资环境，国际大型半导体公司纷纷将其封装企业转移至国内，目前中国已经成为**增长较快的半导体封装市场之一。
   目前旺盛的封测市场需求给国内的封测企业带来了良好的发展机遇。国外IDM大厂引进先进封装技术同时，也带来更多挑战。另外，汽车电子装置和其他消费类电子产品的飞速发展，微电子封装技术面临着电子产品“高性价比、高可靠性、多功能、小型化及低成本”发展趋势带来的挑战和机遇。
   然而，目前国内封装水平参差不齐，传统封装和先进封装并存，总体水平相对落后。
由于功率放大器、整流器、小型集成电路等半导体都是在高温下工作，因此对于半导体封装的焊点也必须能承受很高的温度，普通锡膏满足不了其工作温度，而只有高温高铅焊锡膏才能满足，但是目前市场上的高温高铅功率半导体封装用焊锡膏存在诸多缺点，如焊点锡珠太多，残留物多等。
   深圳维特欣达科技开发的针对功率半导体封装焊接使用，印刷时，具有优异的脱模性，可使用于微晶粒尺寸印刷（0.2-0.4mm）贴装。锡膏保湿性好，连续印刷稳定，且粘度变化小，不影响印刷与点胶的一致性。焊接润湿性好，气孔率低，焊后焊点饱满、光亮，强度高，电学性能优越。残留物绝缘阻抗可作免清洗工艺，且残留物易溶于**溶剂。请登录维特欣达官方网站了解详情：,联系电话：4000-375-126
深圳市维特欣达科技有限公司专注于锡膏锡条等

词条
词条说明
什么是锡膏的粘度？
维特欣达锡膏厂家所生产的锡膏为*，其锡膏粘度与保湿性可以根据客户的要求来调，锡膏有无铅锡膏和有铅锡膏，锡膏的成份不同其粘度也有所不同，通常无铅锡膏的粘度在400-600Pa·S之间，有铅锡膏的粘度在200-400Pa·S。什么是锡膏的粘度呢？锡膏的粘度可理解为锡膏的流动阻力（单位是Pa·S），它直接影响焊接的效果，粘度低，锡膏流动性好，利于渗锡、工具免洗刷、省时，但成型不好，易引起桥连；
锡条中的重要组成部分
现代电子行业中，锡条的应用已经很广泛了。那么锡条的重要组成部分有哪些呢？下面由维特欣达为您讲解。锡条中除主元素锡、铅、铜、银外，往往还含有少量它元素，如镍、锑、铋、In、稀土等。无铅锡条内的这些微量合金元素对锡条的物理、力学性能影响很大：铋可以降低锡条熔化温度，提高润湿铺展性，但加入量过大，将降低焊点的疲劳寿命和塑性，适当的铋的量大约为0.2~1.5%。Ni可
维特欣达为您解答锡膏为什么容易变干
锡膏就是焊锡融化以后的液态形态，通常在STM生产过程中的刮浆这道工序中敷设到PCB板上。一般情况，锡膏从冰箱里面取出之后，需要在室温下面放置4小时以上来解冻，解冻之后在手工搅拌或者机械搅拌均匀，然后就可以正常使用了。如果没有充分的解冻，锡膏和室内的温度温差太大的话，就会有冷凝水出现在锡膏表面，和锡膏混合之后就容易产生炸锡，或者使得锡膏变质。可是解封了的锡膏为什么那么容易变干呢？ &n
固晶锡膏与普通锡膏有什么区别
对于刚刚入行的人来说，对于固晶锡膏和普通锡膏的定义区分不是很清楚，什么事固晶锡膏，它和普通锡膏有什么不同，用来做什么的，维特欣达小编为你解答： 1. 锡粉的不同：固晶锡膏选择的是5号粉或者6号粉，颗粒非常小 2. 包装的不同：固晶锡膏一般采用针筒包装，大多都是30ML或10ML 3. 作用的不同：固晶锡膏主要是代替银胶焊接芯片 4. 固晶锡膏是以导热率为40W/M.K左右锡银铜等金属合金做基体的