锡膏就是焊锡融化以后的液态形态,通常在STM生产过程中的刮浆这道工序中敷设到PCB板上。一般情况,锡膏从冰箱里面取出之后,需要在室温下面放置4小时以上来解冻,解冻之后在手工搅拌或者机械搅拌均匀,然后就可以正常使用了。如果没有充分的解冻,锡膏和室内的温度温差太大的话,就会有冷凝水出现在锡膏表面,和锡膏混合之后就容易产生炸锡,或者使得锡膏变质。可是解封了的锡膏为什么那么容易变干呢?
锡膏容易变干,只要有两方面的原因。**、焊锡膏助焊膏的活性再室温下面释放的比较厉害,助焊膏已经和锡粉发生了反应,反应之后锡膏变粘变干,最后甚至会结成一团。第二、焊锡膏再配置的过程当中,溶剂的选择不对,挥发性强的溶剂太多了,导致锡膏变干了。一般来说,品质好的锡膏印刷8小时是不会干的,如果只是敞开着,就可以放更久了。
因此,大家在使用锡膏的时候一定要注意锡膏的储存时间,锡膏是一种特殊的产品,而且还具有一定的毒性,在使用过程中较好带上口罩。更多详情请登陆维特欣达官方网站了解:或来电咨询:4000-375-126
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词条说明
在什么环境下使用锡膏较好呢?维特欣达为你解答: 1. 锡膏被印刷后,应在四个小时内进行回流。如放置时间太长,溶剂会蒸发,粘性下降,而引致零件的焊接 性变差,或产生吸湿后的焊求。尤其是银导体的电路板,若锡膏在室温三十度,湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷,然后放置在一旁,回流后的焊接力会变得较低。 2.锡膏会受湿度及温度影响,故建议工作环境在室温二十三至二十五度,湿度百分之六
助焊剂顾名思义就是在焊接工艺中能帮助和促进焊锡膏焊接,同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。下面为你讲解助焊剂的工作原理。 概括来讲:就是在整个焊接过程中,助焊剂通过自身的活性物质作用,去除焊接材质表面的氧化层,同时使锡液及被焊材质之间的表面张力减小,增强锡液流动、浸润的性能,帮助焊接完成所以它的名字叫“助焊剂”。 如果要对助焊剂工作
无铅锡膏开封后应该如何使用呢?请看以下内容介绍: 一、将锡膏约2/3的量添加于钢网上,尽量保持以不**过1罐的量于钢网上。 二、视生产速度,以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量,以维持锡膏的品质。 三、当天为使用完的无铅锡膏,不可与尚未使用的锡膏共同放置,应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。 四、隔天使用时应**使用新开封的锡膏,并将**天未使用完的锡膏与新锡膏以1:
2010年下半年以来,无铅锡膏价格大幅上涨。进入到2011年,无铅锡膏价格涨幅趋于缓和,但仍然维持小幅上涨的态势,是什么原因造成无铅锡膏价格的上扬? 究其原因,原材料的上涨是根源。无铅锡膏的主要成分是锡和银,锡和银价格的上涨直接导致了无铅锡膏价格的上升。2011年锡价维持在190000-196000/吨之间,银
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