维特欣达为您解答锡膏为什么容易变干

时间：2020-01-05

锡膏就是焊锡融化以后的液态形态，通常在STM生产过程中的刮浆这道工序中敷设到PCB板上。一般情况，锡膏从冰箱里面取出之后，需要在室温下面放置4小时以上来解冻，解冻之后在手工搅拌或者机械搅拌均匀，然后就可以正常使用了。如果没有充分的解冻，锡膏和室内的温度温差太大的话，就会有冷凝水出现在锡膏表面，和锡膏混合之后就容易产生炸锡，或者使得锡膏变质。可是解封了的锡膏为什么那么容易变干呢？

锡膏容易变干，只要有两方面的原因。**、焊锡膏助焊膏的活性再室温下面释放的比较厉害，助焊膏已经和锡粉发生了反应，反应之后锡膏变粘变干，最后甚至会结成一团。第二、焊锡膏再配置的过程当中，溶剂的选择不对，挥发性强的溶剂太多了，导致锡膏变干了。一般来说，品质好的锡膏印刷8小时是不会干的，如果只是敞开着，就可以放更久了。

因此，大家在使用锡膏的时候一定要注意锡膏的储存时间，锡膏是一种特殊的产品，而且还具有一定的毒性，在使用过程中较好带上口罩。更多详情请登陆维特欣达官方网站了解：或来电咨询：4000-375-126

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词条说明
维特欣达对锡膏印刷中锡珠产生的原因分析及应对策略
锡珠是表面贴装过程中的主要缺陷之一。而锡膏显着地影响着焊接质量，锡膏中的金属含量、氧化物含量、金属粉末粒度、锡膏活性等都不同程度影响着锡珠的形成。锡珠的直径大致在0.2mm-0.4mm之间，也有**过此范围的。主要集中在电阻电容元件的周围。锡珠的存在，不仅影响了电子产品的外观，也对产品的质量埋下了隐患。一般来说：焊锡珠的产生是多方面的。产生的原因： 1：锡膏的金属含量 2：锡膏的金属氧化度 3：
无铅焊锡膏如何在SMT焊接中脱颖而出
在电子行业中进行SMT焊接过程中焊锡膏逐渐从有铅向无铅进化，主要就是无铅锡膏更安全、健康。而现在人们也逐渐将养生、健康提上日程，所以说无铅锡膏的发展是必然的。但是在无铅锡膏刚刚问世的时候由于技术还不成熟在机械强度方面还是稍有劣势，同时也会出现焊接不良等问题。而为了更好的提升焊锡膏的使用效果，各大厂商不断的深入研究无铅焊锡膏成分、性能，从而更好的体现焊锡膏使用效果。随着技术的发展，无铅锡膏性能逐
有铅锡膏中铅的作用
一、在锡铅无合金中，锡和铅结晶彼此都能在某种程度上固熔对方的元素，结晶的形状比较规则，因为有铅锡膏的焊点外观比较光亮。在焊接过程中，从冶金学的角度讲，当温度达到210-230度是，锡向母材金属表面扩散，会与母材表面形成合金，而铅在300度一下不扩散，因此可以看到铅几乎不参与界面反应，只是起到填充的作用。二、那为什么还要将铅作为一种焊料的成分呢？这是由于铅与锡具有良好的互熔性，抗氧化
哪些因素会影响锡膏的品质
锡膏是一种高技术电子焊接材料，现在锡膏自身的要求很严格，就算一点细小的差别都有可能造成很大的损失。那么影响锡膏品质的几大因素是什么呢？就由维特欣达小编为您讲解。粘度锡膏是一种触变性流体，在外力的作用下能产生流动。粘度是锡膏的主要特性指标，它是影响印刷性能的重要因素：粘度太大，锡膏不易穿出模板的漏孔，印出的图形残缺不全，影响锡膏粘度的主要因素：锡粉粉的百分含