固晶锡膏应用于哪些领域？

时间：2020-01-05

作者：深圳市维特欣达科技有限公司

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锡膏厂家每种锡膏的熔点为什么不一样
锡膏中的熔点为什么不一样呢？因为在电子行业中，根据每个行业的要求，所用到的锡膏都不同，于是锡膏生产厂家就有了低温，中温，高温三种不一样的锡膏。其合金比例是：低温锡膏，合金成分是Sn42Bi58，中温锡膏合金成分是Sn64Bi35Ag1，高温锡膏，合金成分是Sn99Ag0.3Cu0.7。无铅锡膏熔点为什么都不一
锡膏在当今社会中已经是必不可少的
在当今社会上，有很多很多的电子设备都要用到锡膏，大到医疗仪器，小到电子元器件。然而为了适应这种情况，锡膏也出现了很多种类，固晶锡膏、有铅锡膏、无铅锡膏等等。甚至有些锡膏厂家为了低成本去仿冒品牌锡膏，从而导致客户损失了大大小小的利益。如果没有锡膏的话，那么计算机、手机、医疗仪器、家用电器这些都会没有。还有可能科技也不会那么发达，可想而知锡膏对人类的重要性。深圳市维特欣达科技有限公司是一家拥有先进
固晶锡膏Flux回流工艺
随着LED功率的增大，目前低热导率的银胶已难以满足大功率LED的散热需求，对于LED的封装，行业*提出了共晶焊接，它分为两种方式：一种是固晶锡膏代替导电银胶进行回流焊接，详见固晶锡膏；另一种就是Flux回流焊接。 LED固晶Flux回流焊接工艺要求LED芯片必须有背金层（Au/Au80Sn20），支架有镀金或镀银层，固晶时只需将助焊膏涂覆于支架镀层上，或者将芯片在贴装前浸渍于助焊剂中，再通过固
大功率LED固晶锡膏
V8000系列是一种新研制的大功率固晶锡膏，主要用于大功率LED芯片与散热片之间的固晶焊接。现在的电子产品由于LED芯片输出功率的不断提高，其封装散热问题越来越重要,直接影响大功率芯片的使用寿命，散热好及低应力的新型封装结构是大功率LED灯的封装技术关键。我司V8000系列固晶锡膏可以替代导电银胶解决大功率LED封装散热问题，提高大功率LED使用寿命与输出的稳定性，锡膏键合为金属间焊接，其热导