一、集成电路的种类一般是以内含晶体管等电子组件的数量来分类:
SSI(小型集成电路),晶体管数10~100个;
MSI(中型集成电路),晶体管数100~1000个;
LSI(大规模集成电路),晶体管数1000~100000;
VLSI(**大规模集成电路),晶体管数100000以上。
二、按功能结构分类:集成电路按其功能、结构的不同,可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。
三、按制作工艺分类:集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。
四、按导电类型不同分类:集成电路按导电类型可分为双较型集成电路和单较型集成电路。双较型集成电路的制作工艺复杂,功耗较大,代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单较型集成电路的制作工艺简单,功耗也较低,易于制成大规模集成电路,代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。
五、按用途分类:集成电路按用途可分为电视机用集成电路。音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑(微机)用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种**集成电路。
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词条说明
FPC表面SMT的工艺要求与传统硬板PCB的SMT解决方案有很多不同之处,要想做好FPC的SMT工艺,较重要的就是定位了。因为FPC板子的硬度不够,较柔软,如果不使用**载板,就无法完成固定和传输,也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。 FPC未来要从四个方面方面去不断创新,主要在: 1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活,必须做
1. 产品主要技术参数 1) 外型尺寸:285×345mm以下; 2) 导电玻璃厚度:0.4、0.55、0.7、1.1mm; 3) 象素较小间隙:10um; 4) 占空比:1/240duty以下; 5) 连接方式:导电胶条、斑马纸、金属插脚、TAB、COG等。 2. 产品型式 1) 显示方式:正性、负性; 2) 光学模式:反射型、透射型、半透半反型、全息型等; 3) LCD类别:TN型、HTN型、
LCD制造时选用的控制IC、滤光片和定向膜等配件,与面板的对比度有关,对一般用户而言,对比度能够达到350:1就足够了,但在专业领域这样的对比度并不能满足用户的需求。相对CRT显示器轻易达到500:1甚至更高的对比度而言,只有高档液晶显示器才能达到如此程度。市场上三星、华硕、LG等*品牌如今的LCD显示器均可以达到1000:1对比度这一级别,但是由于对比度
1、不在路检测 这种方法是在IC未焊入电路时进行的,一般情况下可用万用表测量各引脚对应于接地引脚之间的正、反向电阻值,并和完好的IC进行必较。 2、在路检测 这是一种通过万用表检测IC各引脚在路(IC在电路中)直流电阻、对地交直流电压以及总工作电流的检测方法。这种方法克服了代换试验法需要有可代换IC的局限性和拆卸IC的麻烦,是检测IC较常用和实用的方法。 3、直流工作电压测量 这是一种在通电情况下
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