节能高效等离子弧粉末熔覆表面堆焊国际良好技术介绍 上海本希机电科技有限公司是目前国内一家以节能、高效、实用角度研发,生产,销售为一体的设备制造商,性价比居国内**。国内**台等离子粉末堆焊机就是我们工厂研制出来,并随后在机械工业出版社出版了关于等离子粉末堆焊书籍,为广大业界人士提供了方便。研发生产销售的高能等离子弧粉末熔覆堆焊机系列,实用性等离子弧焊机系列,节能性精密激光点焊机系列均能达到国外标准,价格却只与国内普通设备一般。 科技以人为本是本希人不倦的追求,公司汇集了国内外众多专业人才(清华大学博士2名及国内**大学多名与国外学者),既有在国际领域研发焊接电源,离子束,工装设计,PLC控制CNC数控编程等方面的专业技术人才;也有较富管理营销经验的复合性人才,本希团队是一支有着较强自主设计、开发和生产能力的队伍,公司目前拥有多项**产品,拥有生产产品的全部知识产权,并可以为客户提供量身定做专一产品。 公司产品广泛应用于矿山、水泥、冶金、农机、建筑、电站、铁路、车辆、能源、**、石油、化工、航空航天、模具、工具、电子电器、仪器仪表、医疗器械、汽车、通讯等行业的制造加工与修复,丰富的焊接修复经验及使用技巧,为客户解决了诸多焊接修复难题。产品****各地,深受广大客户一致**。 今日的质量,明日的市场!是本希人永恒发展的前提.本希人树立行业**! 引言:为增大或恢复焊件尺寸,或使焊件表面获得具有特殊性能熔敷金属而进行的焊接叫堆焊。1、是利用堆焊方法改变焊件尺寸,焊后其表面性能基本上不发生变化。2、是利用堆焊方法,使表面获得耐磨,耐热或耐腐蚀等特殊性能的熔敷金属层,使其表面发生本质变化。 BX-O3高能等离子弧粉末熔覆表面堆焊是我公司*的拥有完全自主知识产权的金属表面改性设备,该堆焊工艺是提高金属表面耐磨性、耐腐蚀性和耐冲击等性能的较佳有效技术方法之一。 BX-03高能等离子弧粉末堆焊工作原理:等离子粉末堆焊是以等离子弧作为热源,应用等离子弧产生的高温将合金粉末与基体表面迅速加热并一起熔化、混合、扩散、凝固,等离子束离开后自激冷却,形成一层高性能的合金层,从而实现零件表面的强化与硬化的堆焊工艺,由于等离子弧具有电弧温度高、传热率大、稳定性好,熔深可控性强,通过调节相关的堆焊参数,可对堆焊层的厚度、宽度、硬度在一定范围内自由调整。等离子粉末堆焊后基体材料和堆焊材料之间形成融合界面,结合强度高;堆焊层组织致密,耐蚀及耐磨性好;基体材料与堆焊材料的稀释减少,材料特性变化小;利用粉末作为堆焊材料可提高合金设计的选择性,特别是能够顺利堆焊难熔材料,提高工件的耐磨、耐高温、耐腐蚀性。 BX-03高能等离子弧粉末堆焊技术优势: 1、堆焊熔覆合金层与工件基体呈冶金结合,结合强度高; 2、堆焊熔覆速度快,低稀释率;等离子弧堆焊的稀释率可控制在5%一10%,或更低。 3、堆焊层组织致密,成型美观;堆焊过程易实现高效自动化生产,提高劳动生产率。 4、可在锈蚀及油污的金属零件表面不经复杂的前处理工艺,直接进行高能等离子弧堆焊; 5、与其他等离子喷焊相比设备构造便利,节能易操作,维修维护方便; 6、等离子弧温度高、能量集中、稳定性好,在工件上引起的残余应力和变形小。 7、可控性好。可以通过调节电流大小、气体的流量及送粉的速度来控制堆焊效果,力求达到较理想的状态。 8、使用材料范围广。堆焊合金粉末作为熔敷材料,不受铸造、轧制、拔丝等加工工艺的限制,可依据不同性能要求配置不同成分的合金粉末,特别适用于那些难于制丝但是易于制粉的硬质耐磨合金,以获得所需性能的堆焊层。 应用案例: 上海本希机电科技有限公司 联系电话: 谢先生 总部地址:上海市曹安路1775号兆地商务大厦B座1120
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在晶振的世界里,我们不难见到浅黄色和黑色面的贴片晶振,晶振人俗称浅黄色封面的为金属面贴片晶振,黑色面的为陶瓷面贴片晶振,也有称之为glass封装晶振。glass即为玻璃封装晶振,而说到陶瓷面晶振,很容易让人混淆为陶瓷晶振,众所皆知石英晶振的精度是要远远高于陶瓷晶振的,而我们所说的陶瓷面贴片晶振并非陶瓷晶振,只是表面贴装器件为陶瓷封装基座。陶瓷封装基座材料为93氧化铝瓷。表面是黑色,基
SG-310为日本EPSON TOYOCOM一款晶体振荡器 SG-310晶振 长宽尺寸分别为3.2*2.5mm 兼容电压1.8V,2.5V,3.3V But,不同电压SG-310后缀字母也会不同 瑞泰电子整理归类不同后缀所代表的电压参数 SG-310SEF ---1.8V 实际兼容1.6V-2.2V的电压 SG-310SDF--2.5V 实际兼容2.2V-3.0v的电压 SG-310SCF--3
蓝牙模块是蓝牙适配器的半成品,是一种集成蓝牙功能的芯片基本电路集合,用于无线网络通讯。蓝牙模块如同晶振一般,种类奇多, 1,按用途来分有数据蓝牙模块和语音蓝牙模块,前者完成无线数据传输,后者完成语音和立体声音频的无线数据传输。 2,按照芯片设计来分有flash版本和ROM版本。前者一般是BGA封装,外置flash的,后者一般是QFN封装,外接EEPROM。 3,根据芯片厂商分有BroadCom蓝
文章出处:http://责任编辑:郭华人气:18发表时间:2015-01-19 14:18【大 中小】 音乐无论在何时何地,都是我们生活中必不可缺少的情绪调味品。下班路上,随处可见耳朵里塞着耳塞的青年不由自主的摇摆起来;又或者是伤感时听着一些感伤的曲目;欢乐的派对音乐更加起到绝对的重要性。音乐固然重要,但播放音乐的音响设备也更为
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