SMT贴片工艺时对焊锡膏有什么要求

时间：2015-04-25

作者：深圳市维特欣达科技有限公司

SMT表面贴装工艺即回流焊的一种工艺，是目前大多数的电子产品工厂广泛应用一种工艺，当然通俗一点讲就是焊接，通过回流焊接PCB板上的零部件焊接完成的一种机器！SMT贴片工艺时对焊锡膏有什么要求呢？下面小编和大家一起了解下。

1：锡膏产品应在2-10摄氏度下密封储存，保质期为6个月。

2：在准备使用锡膏时应从冷藏柜中取出，在未开启瓶盖条件下，放置在室温下。为到达完全的热平衡，建议回温时间至少要4小时以上。

3：锡膏使用环境：温度20-25摄氏度，相对湿度在60正负15%。

4：锡膏回温后，在使用前，应采用人工或自动搅拌机充分搅拌锡膏1-3分钟，使锡膏和焊料合金粉末充分搅拌均匀，以免除因储存带来的不均匀性。

5: 用过的锡膏与未使用过的锡膏不能置于同一容器中。锡膏开管后，罐中如有剩余锡膏时，不能敞于空气中放置，应尽快旋紧盖子。

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维特欣达教你锡膏的实效日期怎么计算
锡膏是一种容易变质的产品，监测和控制其货架寿命是非常重要的。锡膏的储存和处理在表面贴装制造中对于减少缺陷和过程变量已经越来越重要。锡膏分配链由许多元素组成，从锡膏制造商到丝印操作员这个过程中，这些元素对控制锡膏所暴露的时间与温度都起作用。把对锡膏分配链每个元素的控制转换成对每个锡膏存储容器的实际控制，这样的模式可能是一个解决方案。在锡膏容器上使用时间/温度标贴也许可以改善锡膏的储存与处理。锡膏
无铅锡膏的技术要求
市场上的锡膏有很种类，有环保的有不环保的，而环保无铅锡膏不能把铅去除了，又添加了新的有毒或有害的物质；要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性。因此环保无铅锡膏要尽量满足下面这些要求： 1、无铅焊料要有良好的润湿性；一般情况下，再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间
环保无铅锡膏的技术要求
市场上的锡膏有很种类，有环保的有不环保的，而环保无铅锡膏不能把铅去除了，又添加了新的有毒或有害的物质；要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性。因此环保无铅锡膏要尽量满足下面这些要求： 1、无铅焊料要有良好的润湿性；一般情况下，再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右，使用无铅焊料以后，要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润
五一假期的说法
一年一度的五一国际劳动节又到了，为了纪念这个全世界劳动人民团结战斗的节日，**一般都会举行相应的庆祝活动。在这维特欣达科技向我们辛苦工作的同仁致敬！五一劳动节是全世界劳动人民的共同节日，关于它的由来小编和大家一起分享下：劳动节：亦称“五一节”定在每年的五月一日。它是全世界无产**、劳动人民的共同拥有的节日！五一国际劳动节源于美国芝家哥城的工