锡膏在行业已是发展多年且很成熟的焊接材料,也是比较广泛使用的原材料。但是由于市场参数不齐,品种很多。很多厂商找不到适合自己的锡膏,特别是在LED行业的快速发展中,原材料锡膏在它们的生产工艺中,是不可缺少的一部分!选择适合你的锡膏,创造出较大的利益!
随着维特欣达科技推出了V8000倒装锡膏,并率先在行业推出了LED倒装锡膏应用技术共享方案,即:只要你购买V8000倒装锡膏,维特欣达应用*将负责协助客户成功掌握倒装工艺,通过一年的市场应用,已有上百家LED企业通过维特欣达科技的技术辅导,成功掌握了LED倒装工艺中的技术要点。
由于维特欣达产品在市场应用中表现的优异性能和良口碑,众多**的倒装LED材料厂商与维特欣达科技达成了战略合作关系,其中包括众多的倒装芯片厂家、倒装基板/支架厂家、倒装设备厂商,通过众多企业的实际应用,他们都发现倒装材料在与维特欣达的倒装锡膏应用时更能达到良好的焊接效果。
也正是因为有着和维特欣达科技一样的优秀材料厂商不断的技术进取,到如今,倒装芯片的技术成熟度已快赶上了正装的芯,支架/基板的技术也趋于成熟,维特欣达也因为制程需求适时推出了点胶用的倒装锡膏V8000-1及印刷用的倒装锡膏V8000-2两大系列,并继续采用上门技术辅导的成功推广模式,这些之前制约倒装技术发展的问题点都被一个个解决,预计在下半年,将成熟应用倒装工艺的LED企业装如雨后春笋。
词条
词条说明
在使用低温锡膏前必须先了解一下低温无铅锡膏的特性、优点,才能更好地选择和运用低温锡膏,这些都是低温锡膏的使用注意事项。 低温无铅锡膏的优点: 市场上较常用的低温锡膏是由锡和铋合金组成Sn42Bi58,这种金属合金的熔点是138度,回流焊的作业温度一般在170-180度左右。且它不含铅,是无铅锡膏中熔点温度较低的一种锡膏。低熔点便有利于保护电子元器件在焊接过程
助焊剂也叫锡膏,英文名solder paste,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。 助焊膏的种类:按材料分有无机系列助焊剂,**系列助焊剂和树脂系列助焊剂。 助焊剂的功能部分包括:基质和界面活性剂。 基质是助焊剂的主体成分,
在当今社会上,有很多很多的电子设备都要用到锡膏,大到医疗仪器,小到电子元器件。然而为了适应这种情况,锡膏也出现了很多种类,固晶锡膏、有铅锡膏、无铅锡膏等等。甚至有些锡膏厂家为了低成本去仿冒品牌锡膏,从而导致客户损失了大大小小的利益。 如果没有锡膏的话,那么计算机、手机、医疗仪器、家用电器这些都会没有。还有可能科技也不会那么发达,可想而知锡膏对人类的重要性。深圳市维特欣达科技有限公司是一家拥有先进
维特欣达锡膏厂家所生产的锡膏为*,其锡膏粘度与保湿性可以根据客户的要求来调,锡膏有无铅锡膏和有铅锡膏,锡膏的成份不同其粘度也有所不同,通常无铅锡膏的粘度在400-600Pa·S之间,有铅锡膏的粘度在200-400Pa·S。 什么是锡膏的粘度呢?锡膏的粘度可理解为锡膏的流动阻力(单位是Pa·S),它直接影响焊接的效果,粘度低,锡膏流动性好,利于渗锡、工具免洗刷、省时,但成型不好,易引起桥连;
公司名: 深圳市维特欣达科技有限公司
联系人: 杨生
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