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高温锡膏的熔点在217度到225度,在高可靠性、高品质电子电器中广泛使用。另无铅高温锡膏系列无铅免洗锡膏有不同合金成分、不同锡粉粒径以及不同金属含量的产品,以满足客户不同产品及不同工艺之要求。那使用高温锡膏的坏境是怎样的呢?下面由维特欣达小编为你解答。 1.高温锡膏会受湿度及温度影响,故建议工作环境在室温二十三至二十五度,湿度百分之六十为佳。锡膏的粘度在二十三
一、在锡铅无合金中,锡和铅结晶彼此都能在某种程度上固熔对方的元素,结晶的形状比较规则,因为有铅锡膏的焊点外观比较光亮。在焊接过程中,从冶金学的角度讲,当温度达到210-230度是,锡向母材金属表面扩散,会与母材表面形成合金,而铅在300度一下不扩散,因此可以看到铅几乎不参与界面反应,只是起到填充的作用。 二 、那为什么还要将铅作为一种焊料的成分呢?这是由于铅与锡具有良好的互熔性,抗氧化
焊锡膏印刷是SMT贴片加工生产中的重要工序,焊锡膏印刷技能中影响印刷质量的许多要素,对其构成缘由和机理作出剖析,关于这些要素维特欣达科技供给了解决方案。 跟着元件封装的飞速开展,越来越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元件等得到广泛运用,外表贴装技能亦随之疾速开展,在其出产进程中,有铅锡膏/无铅锡膏打印关于整个出产进程的影响和作用越来越遭到工程师们的注重。很多也都
无铅锡膏首先要能够真正满足环保要求,无铅锡膏的较稳定性要好,不能把铅去除了,又添加了新的有毒或有害的物质;要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性,并要考虑到客户所承受的成本等众多问题。概括起来讲,无铅焊料应尽量满足以下这些要求: 1、无铅焊料要有良好的润湿性;一般情况下,再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒,波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右,使用无铅焊料以
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