互联网的时代已经到来,是电子产品消费与发展的黄金时代!如手机,电脑,汽车,是电子产品的主力军。从目前的形式来看,中国的焊接产业正在蓬勃发展,并且有被大量的应用的趋势。在这个时期,涌现一大批焊锡膏企业,所以无可避免,这个行业的竞争也越来越激烈,如何在当今这个市场下生存并取得更好的发展,是每一个企业值得思考的事情。
已专注焊接材料16年,维特欣达科技专业为您解决不上锡、易坍陷、抗氧化能力低等三大难题!产品优势:
1、回流焊接工艺窗口宽(宽达10℃的工艺窗口,焊接性能均表现**)
2、粘度稳定,随时间/温度变化小2%(国外某**品牌大于6%)
3、脱模性能好,**技术针对0.2mm以下较小间距
4、连续印刷不干网,免冷藏锡膏对"冷柜"say good bye
5、可靠性高(经受-40℃/+100℃,1000次以上循环试验)
6、润湿力强、爬锡快、少锡珠、防掉件、防立碑合金
7、焊接后无残留,免清洗(绝缘电阻满足日本JIS及IPC标准)
公司已研发并生产拥有自主知识产权**的无卤素低固含水基免清洗助焊剂、免清洗无铅焊料系列助焊剂、免清洗无铅焊锡膏、焊锡条、焊锡丝、无VOC清洗剂等系列环保产品和其它电子化工配套产品,广泛应用于计算机、信息通迅、家用电器、精密仪器仪表、电子玩具、数码摄影等电子行业的世界**企业!
词条
词条说明
无铅锡膏使用时我们会要求厂家从冰箱内拿出来后先充分解冻3-4小时,之后在使用前手工搅拌3-5分钟,那么无铅锡膏在使用过程中怎样去有效的管理呢,下面我们来为你解析: 一、生产使用人员要评估无铅锡膏每周或每月的使用量,做好大概的统计,做好记录以便下次申购,在领用锡膏时要做登记(如数量、领用日期具体时间到几点几分等)由SMT主管直接管控,员工更换锡膏必须拿空的锡膏瓶来换;严禁私自更换锡膏。  
V8000系列是一种新研制的大功率固晶锡膏,主要用于大功率LED芯片与散热片之间的固晶焊接。 现在的电子产品由于LED芯片输出功率的不断提高,其封装散热问题越来越重要,直接影响大功率芯片的使用寿命,散热好及低应力的新型封装结构是大功率LED灯的封装技术关键。我司V8000系列固晶锡膏可以替代导电银胶解决大功率LED封装散热问题,提高大功率LED使用寿命与输出的稳定性,锡膏键合为金属间焊接,其热导
焊锡膏印刷是SMT贴片加工生产中的重要工序,焊锡膏印刷技能中影响印刷质量的许多要素,对其构成缘由和机理作出剖析,关于这些要素维特欣达科技供给了解决方案。 跟着元件封装的飞速开展,越来越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元件等得到广泛运用,外表贴装技能亦随之疾速开展,在其出产进程中,有铅锡膏/无铅锡膏打印关于整个出产进程的影响和作用越来越遭到工程师们的注重。很多也都
高温锡膏的熔点在217度到225度,在高可靠性、高品质电子电器中广泛使用。另无铅高温锡膏系列无铅免洗锡膏有不同合金成分、不同锡粉粒径以及不同金属含量的产品,以满足客户不同产品及不同工艺之要求。那使用高温锡膏的坏境是怎样的呢?下面由维特欣达小编为你解答。 1.高温锡膏会受湿度及温度影响,故建议工作环境在室温二十三至二十五度,湿度百分之六十为佳。锡膏的粘度在二十三
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