软硬结合板制作工艺流程

时间：2015-06-29作者：深圳市智汇创电子科技有限公司浏览：433

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智汇创电子科技公司是一家专业定制单面板、双面板、2-40层高密度多层板的专业供应商,为客户提供高精度、高质量的深圳电路板，质量保证，价格合理。




中国大陆的企业正在提高此类PCB占总体产量的比例，以充分利用需求不断增长的大好机会。减少电子产品的组装尺寸、重量、避免连线错误，增加组装灵活性，提高可靠性，实现不同装配条件下的三维立体组装，是电子产品日益发展的必然需求，挠性电路作为一种具有薄、轻、可挠曲等可满足三维组装需求的特点的互连技术，在电子及通讯行业得到日趋广泛的应用和重视。

深圳市智汇创电子科技有限公司专注于pcb线路板等

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  科耐德国际有限公司 深圳市智汇创电子科技有限公司 智汇创电子科技公司是一家专业定制单面板、双面板、2-40层多层板的专业供应商,为客户提供高精度、高质量的深圳电路板，质量保证，价格合理。

• 双面电路板制作工艺流程

  电镀定义是利用电源，在溶液中将带正电的金属离子，推送到位在阴极的导体表面形成镀层。电镀铜是一种“氧化/还原”反应，溶液中的铜金属阳极将其表面的铜金属氧化，而成为铜离子。另一方面在阴极上则产生还原反应，而令铜离子沉积成为铜金属。两者皆通过药水交换，化学作用达到孔化目的，交换效果好坏直接影响孔化质量 金属化孔孔径也越来越小。层与层间互连所依赖的金属化孔，质量直接关系印制板可靠性。随着孔径的缩小，原对

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