天微电子承接封装测试及封测设备业务

时间：2015-07-11作者：深圳市天微电子有限公司浏览：50

      深圳市天微电子有限公司，成立于2003年，2005年成立本部测试厂，2010年成立本部封装厂，一家集集成电路lC设计、测试、封装、销售及IC封测设备生产为一体的综合性半导体业务公司。现对外承接封装测试和出售封测设备业务。
       可承接SOP8/14/16/20/24/28/32;DIP8/14/16/18/20;QFP32/44；SOT-23/25/26等类型封装；可提供中测和成测服务，测试能力覆盖Analog、Digital、Mixed **、Memory、RF、Power Drive等各类集成电路。可根据客户要求开发测试程序，设计制作DUT板和探针卡，同时客户也可以自己制作DUT板并到现场上机调试。测试项目有：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面功能测试、全面动态测试、模拟信号参数测试。中测可测试4-8寸晶圆，并且可提供晶圆mapping图分BIN定义、离线打点功能，中测能力在8000片/月。成品测试可测封装形式有DIP、SOP、SSOP、QFP、LQFP等，测试能力在80KK/月。
      可提供封测厂后段设备，包含：探针台、自动塑封机、自动排片机、激光打标机、切筋机、测试机、分选机、编带机、MGP塑封模具、切筋模具等。包安装包调试，提供一年免费维修终身维护。所有设备都装配到本部封测厂，性能稳定可靠，效率高，欢迎实地考察。
 
 总      部：深圳市南山区朗山路紫光信息港A栋10楼
 设备组装厂：深圳市宝安区西乡镇黄田光汇工业园
 封  测  厂：厦门市火炬高新区（翔安）产业区同龙二路585号


深圳市天微电子有限公司专注于TM1812 TM1809 74HC595 74HC138等

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• 天微电子承接封装测试及封测设备业务

        深圳市天微电子有限公司，成立于2003年，2005年成立本部测试厂，2010年成立本部封装厂，一家集集成电路lC设计、测试、封装、销售及IC封测设备生产为一体的综合性半导体业务公司。现对外承接封装测试和出售封测设备业务。        可承接SOP8/14/16/20/24/