LY9铝合金介绍 主要特征及应用范围: 铆钉用合金。剪切强度和2A02相当,其他性能和2B11相似,但铆钉**在淬火后20min内铆接,故工艺困难,因而应用范围受到限制。 化学成分: 硅Si:0.50 铁Fe: 0.50 铜Cu:3.8-4.5 锰Mn:0.30-0.7 镁Mg:1.2-1.6 锌Zn:0.10 钛Ti:0.15 铝Al:余量 其他: 单个:0.05;合计:0.10 力学性能: 抗剪强度 τ (MPa):≥265 注 :线材固溶热处理后自然时效至基本稳定状态抗剪性能 试样尺寸:所有线材直径 热处理规范: 1)*退火:加热390~430℃;随材料有效厚度不同,保温时间30~120min;以30~50℃/h速度随炉冷至300℃下,再空冷。2)**退火:加热350~370℃;随材料有效厚度不同,保温时间30~120min;空冷。3)淬火和时效:淬火490~500℃,水冷;自然时效室温96h。 合金状态:铆钉用铝及铝合金线材 上海再再迦金属制品有限公司**供应高中档各种系列(进口铝合金/国产铝合金)铝材/铝合金/铝板/铝棒/铝卷/铝排/锻铝/花纹铝板/硬铝/超硬铝/航空铝等。状态如:H14、H12、H34、H111、H112、H113、H116、H321、H38、H116、H16、H18、T4511、H25、T8、T651、H22、H24、H36、H32、T6、T5、T4、T3、T6511,T9、F、TO、T、A、AA、AL、T73、T6511、T7651、T76 因产品多,未能一一列出,如有需要其他材料,欢迎您来电咨询订购
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深圳斯普瑞溙科技有限公司是一家**从事半导体后道封装测试贴片及邦定工艺相关耗材、测试工艺耗材及治具、封装测试设备备件的研发设计、生产、销售于一体的企业。公司成立于2009年。 公司拥有一个半导体制造技术经验丰富的团队,不定期地与国外进行技术交流
深圳斯普瑞溙科技有限公司生产各种封装系列类的测试爪/片(QFN,DFN,SOP,DIP,SOT,SOD,TO-XXX),测试座及POGO PIN (BGA,QFN,DFN,QFP,FLIP CHIP),贴片及邦定工艺耗材:常温橡胶吸嘴,高温橡胶吸嘴,顶针,点胶头。
电子行业较关注的是什么?是技术。据相关报道,电子制造业3月份开始出现积极现象,但形势依然严峻。工信部统计数据显示,一季度,电子产品出口交货值同比下降15.5%,其中3月份下降10.1%,降幅比前两个月减缓8.9个百分点。电子制造业生产、出口大幅下滑趋势有所减缓。 由以上信息可以看出,电子制造业目前困境仍在,而且要改变现有状态,电子业该从
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