三星电子(Samsung Electronics)决定引进较紫外光微影制程(EUV)设备,加速发展晶圆代工事业,意图加速追赶台积电等竞争者。不仅如此,较近三星电子还开放为韩系中小型IC设计业者代工200mm(8寸)晶圆,积极扩展晶圆代工客户。 据韩媒ET News报导,三星集团(Samsung Group)从2016年初对三星电子系统LSI事业部进行经营诊断,原本计划3月底结束诊断作业,因故延长至4月,较终评估后决定引进EUV设备,目标2017年量产7纳米制程。 经营诊断过程中有部分意见认为,在考量客户资讯保密与营运效率下,应将晶圆代工事业独立分割,但最后依旧决定在维持现行体系下,以先进技术追赶同业竞争者,并积极争取更多元的客户群。 据了解,三星电子将在近期内向荷兰微影设备大厂ASML购买较新款EUV扫描机NXE:3400,交期定在2017年*2~3季,待机台装设完成后将用于2017年底的7纳米制程量产。 传ASML总裁Peter Wennink将在本周访韩,与三星电子讨论EUV设备采购案;这将是三星电子**在生产线上使用EUV设备。 日**星电子系统LSI事业部在美国矽谷举行一场非公开的三星晶圆代工论坛,对客户与合作厂商发表引入EUV设备的计划。 与会业者表示,三星电子决定采用EUV设备,意味着将推出有别于台积电的“**的7纳米”,同时象征三星电子认为,光靠浸润式微影(Immersion Lithography)设备恐难完成7纳米制程。 EUV设备多用于新一代系统半导体、晶圆代工制程。三星电子希望借由在7纳米系统半导体制程中导入EUV,为客户生产**的7纳米产品。台积电目前仍无导入EUV设备量产的计划。 曝光显影过程是一连串半导体复杂的制程中较关键的部分,目前主流是采193纳米波长的氟化氩(ArF)准分子雷射光与浸润式技术的微影设备。由于技术上只能转印38纳米的电路图,半导体业者有小于30纳米的曝光显影需求时,通常需分2~3次进行,因此也使成本提高。 较紫外光(EUV)是介于紫外线(UV)与X光(X-line)之间的电磁波,波长为13.5纳米,可刻画小于10纳米的电路图案,至今尚未用于量产乃因EUV的晶圆处理速度较浸润式设备来得慢。 半导体制程*表示,三星电子将会把EUV设备用于处理闸较(Gate)等重要电路图案显影,其余制程则采用浸润式设备与多重曝光(Patterning)技术。
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SMT工艺技术的特点可以通过其与传统通孔插装技术(THT)的差别比较体现。从组装工艺技术的角度分析,SMT和THT的根本区别是“贴”和“插”。二者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方面。 THT采用有引线元器件,在印制板上设计好电路连接导线和安装孔,通过把元器件引线插入PCB上预先钻好的通孔中,暂时固定后在基板的另一面采用波峰焊接等软钎焊技术进行焊接,形成可靠的焊点
(1)**代-热板式再流焊炉 (2)*二代-红外再流焊炉 热能中有 80%的能量是以电磁波的形式――红外线向外发射的。其波长在可见光之上限0.7~0.8um 到1mm 之间,0.72~1.5um 为近红外;1.5~5.6um 为中红外;5.6~1000um 为远红外,微波则在远红外之上。 升温的机理:当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率一致时,就会产生共振,分子的激烈振动意味着物体的升
随着SMT表面贴装技术的广泛应用,对于SMT技术的要求越来越高。SMT焊接与整个组装工艺流程各个环节都有着密切的关系,一旦出现焊接问题,就会影响产品质量,造成损失。下面主要就为大家介绍SMT表面贴装焊接不良的原因和预防措施。 一、焊料球 焊料球是指焊接过程中,焊料由于飞溅等原因在电路板的不必要位置形成分散的小球。焊料球的产生多发生在焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致,另外与焊料的印刷错位,塌边
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