SMT锡珠产生原因与预防

时间：2016-06-07

作者：昆山纬亚电子科技有限公司

词条
词条说明
SMT手贴料的品质保障
一目的：规范手贴工位。二适用范围： SMT车间手贴作业。三权责：拉长：负责作业指导。作业员：负责准确、标准地手贴上所需物料。四操作步骤： 4.1 准备好所需工具（镊子/真空笔、绵签、牙签）。 4.2 根据样板或图纸确认所贴物料及方向。 4.3 戴好防静电手环或防静电手套。 4.4 用镊子/真空笔将手贴物料垂直放置于PCB所需位置上，物料引脚必须充分与锡膏接触，胶水面元件。引
SMT助焊剂的选用原则
电子线路的焊接通常都采用松香或松香酒精助焊剂，这样可保证电路元器件不被腐蚀，电路板的绝缘性能也不至于下降。由于纯松香助焊剂活性较弱，只有在被焊的金属表面是清洁的、无氧化层时，可焊性才比较好。有时为清除焊接点的锈渍，保证焊点的质量也可用少量的氯化铵焊剂，但焊接后一定要用酒精将焊接处擦洗干净，以防残留焊剂对电路的腐蚀。另外，电子元器件的引线多数是镀了锡金属的，也有的镀了金、银或镍的，这些金属的焊接
贴片加工中贴片材料有哪些
电子产品贴片加工过程中，有很多因素会影响产品质量，比如我们常知道的贴片加工设备、工艺、技术以及PCB板设计等，还有贴片加工材料的选择对产品质量也有很大影响。选择合适的基板材料能有效提高产品性能，保证产品质量。那么贴片加工中贴片材料有哪些呢?下面一起来了解下。贴片加工中贴片材料主要有两大类型，一是以金属基贴片为代表**类贴片材料;二是以陶瓷贴片和瓷轴包覆铜贴片为代表的无机类贴片材料。 1、金属贴
SMT的组装技术特点介绍
SMT工艺技术的特点可以通过其与传统通孔插装技术(THT)的差别比较体现。从组装工艺技术的角度分析，SMT和THT的根本区别是“贴”和“插”。二者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方面。 THT采用有引线元器件，在印制板上设计好电路连接导线和安装孔，通过把元器件引线插入PCB上预先钻好的通孔中，暂时固定后在基板的另一面采用波峰焊接等软钎焊技术进行焊接，形成可靠的焊点