JIG板在MLCC电容生产作用

时间：2016-07-04

　　MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再通过JIG板在芯片的两端封上金属层（外电极）业内俗称沾银，也是整个MLCC生产的核心步骤，直接影响MLCC生产的成本和产量。

　　JIG板是MLCC电容封端沾银过程中的夹具，孔内毛刺直接影响着电容的生产效率，孔径精度（±0.02mm）决定产品质量。

　　据博思数据发布的《2015-2020年中国MLCC市场分析与投资前景研究报告》：2015年我国MLCC产量达到10346亿只，产量同比增长29.6%，需求量为24200亿只，需求同比增长13.5%。国内生产企业产能投入的增长使得国内产量增速**产品需求增长速度，国内需求缺口将逐步得到弥补。

　　MLCC沾银治具重要性：

　　1、保证和提高产品质量（电容可以更好的进入准确位置，无毛刺，易植入。）。

　　2、提高劳动效率（易吸附，减少掉板损耗。）。

　　3、改善劳动条件，降低产品成本。

　　深圳优图11年专注于MLCC工装治具生产定制，目前是国内沾银治具主要供应商。

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词条说明
JIG板生产工艺
JIG在制造业中的意思就是夹具治具，片式电子元件封端沾银工装夹具，统称为JIG板。JIG板主要面对MLCC,MLCI生产厂家，贴片保险丝厂家，代理商，沾银设备厂家，及各类贴片原件生产商。数据显示片式电子元件是世界上用量较大，也是进口量较大的被动电子元件。片式电子元件是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜以错位的方式叠合起来，经过一次高温烧结形成陶瓷芯片， JIG板固定陶瓷芯片，一端封上胶带，一端进
MLCC封端机简介_优图科技
封端机特点：利用深圳优图科技封端板使贴片元件的两端沾银，两端涂银，两端封端，高效高精度，满足0402以上规格电子元件的两端沾银功能简述： A. 晶片封端控制：可由人机界面设定各种预设之封端程序，并可调整时间、速度及位置，配合不同尺寸材质之晶片作不同之封端程序。 B. 银膏涂布系统：可由操作员於人机界面上设定各种预设之银膏涂布厚度，配合不同尺寸材质之晶片作不同之银膏涂布厚度设定。 C. 加银膏装
MLCC贴片电容的定义
MLCC即多层陶瓷电容器英文缩写，亦称片式电容器、积层电容器、叠层电容器等，属陶瓷电容器的一种。 MLCC是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经一次高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），形成一个类似*石的结构体，也称“*石电容器”它诞生于上世纪60年代，较先由美国公司研制成功，后来在日本公司(如Murata、TDK、太阳诱电等)*发展及产业化。 MLC
优图科技-板材研磨
板材研磨目前市场行情：目前高端塑胶行业材料，多依赖于进口，价格从六七百至几万元一公斤不等，越高端的材料出厂时厚度选择越少，基本上不提供5MM以下的厚度，但事际上在微孔治具应用领域，一般多使用2.0以下的。用户都是买回去后自行加工成薄板，加工量大，厚度公差一般只能做到±0.02，且表面刀印无法处理，导致在加工时0.1MM以内的孔，*造成偏孔。深圳优图科技2015年7月，引进全新设备进行高端塑