MLCC封端机简介_优图科技

时间：2020-01-05

封端机特点：

   利用深圳优图科技封端板使贴片元件的两端沾银，两端涂银，两端封端，高效高精度，满足0402以上规格电子元件的两端沾银
 
功能简述：
A.   晶片封端控制：可由人机界面设定各种预设之封端程序，并可调整时间、速度及位置，配合不同尺寸材质之晶片作不同之封端程序。
 
B.      银膏涂布系统：可由操作员於人机界面上设定各种预设之银膏涂布厚度，配合不同尺寸材质之晶片作不同之银膏涂布厚度设定。
 
C.      加银膏装置，采用银膏原厂容器，减少操作员清理时间。
 
D.      具自动或手动刮除银膏之功能，方便操作员清理银膏。
 
规格：
A.      可生产晶片尺寸：1206,0805,0603,0402
B.      封端方式：单程封端，双程封端，多程封端 (不同封端方式可决定端电极型状)
C.      生产效能：依不同封端方式工作时间不同
 
D.      单程封端-每一载片工作时间 15 秒
 
E.      双程封端每一载片工作时间 25 秒
 
F.      多程封端-每一载片工作时间 25~50 秒
 
G.      更换不同尺寸生产所需时间:  30 Sec

H.      封端精度：0805- ±0.03mm，0603- ±0.025mm，0402-±0.02mm。精度定义为沾银完成後**面全部 chip 端电极尺寸之较大相差值.(排除离群分子)。精度主要是由封端板厚度所决定的。
 
I.      端电极可用材料：银膏或铜膏。
 
J.      银膏添加方式：空气压送式，银膏容器采用银膏原厂包装容器不须更换其他容器，.银膏罐须使用2Kg 包装。
 
K.      封端真空吸盘平面误差: ±0.01mm。
 
L.      银膏盘平面误差: ±0.01mm。
 
M.      刮刀刀面误差：±0.005mm。
 
N.      控制电脑：Pentium III 500 以上，64 MB RAM，20GB HDD or 
256MB FLASH DISK。
 
O.      作业系统：Windows NT 作业系统，全图型化操作。
 
P.      人机界面： 12.1” LCD PANEL，全图型化触控操作方式。
 
Q.      载料片尺寸需求： 240 X 140 mm。
 
R.      电源: AC 3ψ4W 380/220V 10A或3ψ3W 220V 15A。
 
S.	空气源压力： 5 Kg/cm2。
深圳优图科技11年专注于MLCC封端沾银治具生产定制，年产封端板（jig板，沾银板）200000片以上，是国内封端沾银治具主要生产商，联系热线：0755-29746460

词条
词条说明
优图科技-全自动毛刺清洗机
MLCC工装夹具一般使用纤维板（环氧树脂板）材质，纤维板在进行加工时*产生细小的毛刺，毛刺这小东西虽然不大，但直接影响夹具的精度和产品能否快速进入夹具。以前传统的做法需要人工手动去除毛刺，这样*有遗漏和去除的不干净，品质不容易把控，成本也很高。深圳优图科技在今年6月份，引进了全自动毛刺清洗机，不仅提高了生产效率，产品品质更是上了一个台阶。深圳优图科技一直以精工品质赢得客户信赖，合作客户有风
深圳优图有100种方法解决MLCC沾银，封端问题
MLCC贴片式电容除了拥有体积小，比容大，寿命长，可靠性高，适合表面安装等特点。还有普通电流器一切的优点，正是因为有如此多的优点片式电子元件是目前用量较大，也是进口数量较大的被动元器件。其中片式多层陶瓷电容器(MLCC)则是整个电子系统中较基础的器件。随着MCLL可靠性和集成度的提高，其使用的范围越来越广，广泛地应用于各种军民用电子整机和电子设备，如电脑、电话、程控交换机、精密的测试仪器。对于
JIG板在MLCC电容生产作用
MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再通过JIG板在芯片的两端封上金属层（外电极）业内俗称沾银，也是整个MLCC生产的核心步骤，直接影响MLCC生产的成本和产量。 JIG板是MLCC电容封端沾银过程中的夹具，孔内毛刺直接影响着电容的生产效率，
什么是好电容?
优图科技告诉您什么是好电容 1.电容容量越大越好。很多人在电容的替换中往往爱用大容量的电容。我们知道虽然电容越大，为IC提供的电流补偿的能力越强。且不说电容容量的增大带来的体积变大，增加成本的同时还影响空气流动和散热。关键在于电容上存在寄生电感，电容放电回路会在某个频点上发生谐振。在谐振点，电容的阻抗小。因此放电回路的阻抗较小，补充能量的效果也较好。但当频率**过谐振点时，放电回路的阻抗开始增加