MLCC封端机简介_优图科技

时间：2020-01-05

封端机特点：

   利用深圳优图科技封端板使贴片元件的两端沾银，两端涂银，两端封端，高效高精度，满足0402以上规格电子元件的两端沾银
 
功能简述：
A.   晶片封端控制：可由人机界面设定各种预设之封端程序，并可调整时间、速度及位置，配合不同尺寸材质之晶片作不同之封端程序。
 
B.      银膏涂布系统：可由操作员於人机界面上设定各种预设之银膏涂布厚度，配合不同尺寸材质之晶片作不同之银膏涂布厚度设定。
 
C.      加银膏装置，采用银膏原厂容器，减少操作员清理时间。
 
D.      具自动或手动刮除银膏之功能，方便操作员清理银膏。
 
规格：
A.      可生产晶片尺寸：1206,0805,0603,0402
B.      封端方式：单程封端，双程封端，多程封端 (不同封端方式可决定端电极型状)
C.      生产效能：依不同封端方式工作时间不同
 
D.      单程封端-每一载片工作时间 15 秒
 
E.      双程封端每一载片工作时间 25 秒
 
F.      多程封端-每一载片工作时间 25~50 秒
 
G.      更换不同尺寸生产所需时间:  30 Sec

H.      封端精度：0805- ±0.03mm，0603- ±0.025mm，0402-±0.02mm。精度定义为沾银完成後**面全部 chip 端电极尺寸之较大相差值.(排除离群分子)。精度主要是由封端板厚度所决定的。
 
I.      端电极可用材料：银膏或铜膏。
 
J.      银膏添加方式：空气压送式，银膏容器采用银膏原厂包装容器不须更换其他容器，.银膏罐须使用2Kg 包装。
 
K.      封端真空吸盘平面误差: ±0.01mm。
 
L.      银膏盘平面误差: ±0.01mm。
 
M.      刮刀刀面误差：±0.005mm。
 
N.      控制电脑：Pentium III 500 以上，64 MB RAM，20GB HDD or 
256MB FLASH DISK。
 
O.      作业系统：Windows NT 作业系统，全图型化操作。
 
P.      人机界面： 12.1” LCD PANEL，全图型化触控操作方式。
 
Q.      载料片尺寸需求： 240 X 140 mm。
 
R.      电源: AC 3ψ4W 380/220V 10A或3ψ3W 220V 15A。
 
S.	空气源压力： 5 Kg/cm2。
深圳优图科技11年专注于MLCC封端沾银治具生产定制，年产封端板（jig板，沾银板）200000片以上，是国内封端沾银治具主要生产商，联系热线：0755-29746460

词条
词条说明
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