SMT钢网制作流程介绍

时间：2016-09-13

SMT钢网制作流程（参考）

一般技术要求:

１、网框：框架尺寸根据印刷机的要求而定，以DEK265和MPM UP 3000机型为例，框架尺寸为29ˊ 29ˊ，采用铝合金，框架型材规格为1.5ˊ 1.5ˊ

2、绷网：采用红胶+铝胶带方式，在铝框与胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆。同时，为保证网板有足够的张力和良好的平整度，建议不锈 钢板距网框内侧保留25mm-50mm。

3、基准点：根据PCB资料提供的大小及形状按1：1方式开口，并在印刷反面刻半透。在对应坐标处，整块PCB至少开两个基准点。

4、开口要求：
1．41． 位置及尺寸确保较高开口精度，严格按规定开口方式开口。
1．42．独立开口尺寸不能太大，宽度不能大于2mm，焊盘尺寸大于2mm的中间需架0.4mm的桥，以免影响网板强度。
1．43．开口区域必须居中。 E8繧b?臀 

5、字符：为方便生产，建议在网板左下角或右下角刻上下面的字符：Model；T；Date；网板制作公司名称。 aE櫶?Ｖ! 
6、网板厚度：为保证焊膏印刷量和焊接质量，网板表面平滑均匀，厚度均匀，网板厚度参照以上表格，网板厚度应以满足较细间距QFP BGA为前提。如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0402元件，网板厚度0.12mm；如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0603以上元件，网板厚度0.15mm； 印锡网板开口形状及尺寸要求:
1、 总原则：依据IPC-7525钢网设计指南要求，为保证锡膏能顺畅地从网板开孔中释放到PCB焊盘上，在网板的开孔方面，

主要依赖于三个因素：
1、面积比/宽厚比面积比>0.66
2、网孔孔壁光滑。尤其是对于间距小于0.5mm的QFP和CSP，制作过程中要求供应商作电抛光处理。
3、以印刷面为上面，网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm，即开口成倒锥形，便于焊膏不效释放，同时可减少网板清洁次数。
通常情况下，SMT元件其网板开口尺寸和形状与焊盘一致，按1：1方式开口。特殊情况下，一些特别SMT元件，其网板开口尺寸和形状有特别规定。

2 特别SMT元件网板开口: ?
2.1CHIP元件： 0603以上CHIP元件，为有效防止锡珠的产生。
2.2SOT89元件：由于焊盘和元件较大焊盘间距小，容易产生锡珠等焊接质量问题。
2.3 SOT252元件：由于SOT252有一焊盘很大，容易产生锡珠，且回流焊张力大引起移位。 
2.4IC：
A．对于标准焊盘设计，PITCH》=0.65mm的IC，开口宽度为焊盘宽度的90%，长度不变。 
B．对于标准焊盘设计，PITCH《=005mm的IC，由于其PITCH小，容易产生桥连，钢网开口方式长度方向不变，开口宽度为0.5PITCH，开口宽度为0.25mm。

2.5其他情形：一个焊盘过大，通常一边大于4mm，另一边不小于2.5mm时，为防止锡珠的产生以及张力作用引起的移位，网板开口建议采用网格线分割的方式，网格线宽度为0.5mm，网格大小为2mm，可按焊盘大小均分。

印胶网板开口形状及尺寸要求：对简单PCB组装采用胶水工艺，**选用点胶，CHIP、MELF、SOT元件通过网板印胶，IC则尽量采用点胶避免网板刮胶。在此，只给出CHIP，MELF，SOT印胶网板建议开口尺寸，开口形状。

1、 网板对角处须开两对角定位孔，选取FIDUCIAL MARK 点开孔。
2、 开口均为长条形。检验方法
1、 通过目测检查开口居中绷网平整。
2、 通过PCB实体核对网板开口正确性。
3用带刻度高倍显微镜检验网板开口长度和宽度以及孔壁和钢片表面的光滑程度。
4、 钢片厚度通过检测印锡后焊膏厚度来验证，即结果验证。
结束语网板设计技术要求经过一段时间的试行，印刷质量得到了很好的控制，表现在SMT焊接质量缺陷PPM由1300ppm左右下降到130ppm左右。由于现代电子元器件的封装方向发展，对钢网设计也提出了更高的要求。是我们以后需要重点研究的课题

词条
词条说明
SMT焊盘设计中的关键技术
摘要：焊盘设计技术是表面组装技术(smt)的关键。详细分析了焊盘图形设计中的关键技术，包括元器件选择的原则、矩形无源元件、SOIC和PLCC及QFP器件的焊盘优化设计。最后提出了设计印制电路板时与焊盘相关的问题。关键词：表面组装技术;焊盘技术;印制电路板 1 引言表面组装技术(SMT)是一项复杂的系统工程，而SMT设计技术则是各种SMT支持技术之间的桥梁和关键技术。SMT设
SMT钢网制作流程介绍
SMT钢网制作流程（参考）一般技术要求: １、网框：框架尺寸根据印刷机的要求而定，以DEK265和MPM UP 3000机型为例，框架尺寸为29ˊ 29ˊ，采用铝合金，框架型材规格为1.5ˊ 1.5ˊ 2、绷网：采用红胶+铝胶带方式，在铝框与胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆。同时，为保证网板有足够的张力和良好的平整度，建议不锈钢板距网框内侧保留25mm-50mm。 3、基准点：根据PCB资料提供
SMT助焊剂的选用原则
电子线路的焊接通常都采用松香或松香酒精助焊剂，这样可保证电路元器件不被腐蚀，电路板的绝缘性能也不至于下降。由于纯松香助焊剂活性较弱，只有在被焊的金属表面是清洁的、无氧化层时，可焊性才比较好。有时为清除焊接点的锈渍，保证焊点的质量也可用少量的氯化铵焊剂，但焊接后一定要用酒精将焊接处擦洗干净，以防残留焊剂对电路的腐蚀。另外，电子元器件的引线多数是镀了锡金属的，也有的镀了金、银或镍的，这些金属的焊接
关于SMT贴片加工组装前的检验需要
SMT贴片加工组装前检验(来料检验)是保证表面组装质量的首要条件，元器件、印制电路板、表面组装材料的质量直接影响表面组装板的组装质量。因此，对元器件电性能参数及焊接端头、引脚的可焊性，印制电路板的可生产性设计及焊盘的可焊性，焊膏、贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等表面组装材判的质量等，都要有严格的来料检验和管理制度。元器件、印制电路板、表面组装材的质量问题在后面的工艺过程中是很难甚至是不可能解决的