1. 用水基或溶剂型溶剂清洗炉子内表面。 2.清洗FLUX回收装置.更换过滤网(如果有) 3.清洗排风管道,风扇,炉了进出口。 4.清洗传送链铁条和轨道。 5.所有过程都要小心溶剂大量进入炉内或溅到电器部分上面。 6.清理炉内杂物 7.擦拭机器表面 8.用不加热只吹风的方式干燥机器内部,保证溶剂彻底挥发。 9.试机,检查各温区是否有风吹出来,各加热区是否有加热,链条传送是否平稳准确(一定要试的)有问题尽早解决
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词条说明
一 目的: 规范手贴工位。 二 适用范围: SMT车间手贴作业。 三 权责: 拉长:负责作业指导。 作业员:负责准确、标准地手贴上所需物料。 四 操作步骤: 4.1 准备好所需工具(镊子/真空笔、绵签、牙签)。 4.2 根据样板或图纸确认所贴物料及方向。 4.3 戴好防静电手环或防静电手套。 4.4 用镊子/真空笔将手贴物料垂直放置于PCB所需位置上,物料引脚必须 充分与锡膏接触,胶水面元件。 引
一、目的 把握焊锡膏的存储及准确使用方法。 二、使用范围 SMT车间 三、焊锡膏的存储 1、焊锡膏的有效期:密封保留在0℃~10℃时,有效期为6个月。(注:新进锡膏在放冰箱之前贴好状态标 签、注明日期并填写锡膏进出管制表。 2、焊锡膏启封后,放置时间不得**过24小时。 3、出产结束或因故休止印刷时,钢网板上剩余锡膏放置时间不得**过1小时。 4、休止印刷不再使用时,应将剩余锡膏单独用干净瓶装、密封
随着SMT表面贴装技术的广泛应用,对于SMT技术的要求越来越高。SMT焊接与整个组装工艺流程各个环节都有着密切的关系,一旦出现焊接问题,就会影响产品质量,造成损失。下面主要就为大家介绍SMT表面贴装焊接不良的原因和预防措施。 一、焊料球 焊料球是指焊接过程中,焊料由于飞溅等原因在电路板的不必要位置形成分散的小球。焊料球的产生多发生在焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致,另外与焊料的印刷错位,塌边
SMT工艺技术的特点可以通过其与传统通孔插装技术(THT)的差别比较体现。从组装工艺技术的角度分析,SMT和THT的根本区别是“贴”和“插”。二者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方面。 THT采用有引线元器件,在印制板上设计好电路连接导线和安装孔,通过把元器件引线插入PCB上预先钻好的通孔中,暂时固定后在基板的另一面采用波峰焊接等软钎焊技术进行焊接,形成可靠的焊点
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