一 目的: 规范手贴工位。 二 适用范围: SMT车间手贴作业。 三 权责: 拉长:负责作业指导。 作业员:负责准确、标准地手贴上所需物料。 四 操作步骤: 4.1 准备好所需工具(镊子/真空笔、绵签、牙签)。 4.2 根据样板或图纸确认所贴物料及方向。 4.3 戴好防静电手环或防静电手套。 4.4 用镊子/真空笔将手贴物料垂直放置于PCB所需位置上,物料引脚必须 充分与锡膏接触,胶水面元件。 引脚必须与焊盘接触 4.5 检查有无贴偏位,若偏位应先用镊子或真空笔垂直拿起物料后按重复 步骤4。 4.6 检查红胶面胶水是否偏位、溢胶、少胶、多胶: 4.6.1 用绵签擦去偏位或多余的胶水,再手贴物料。 4.6.2 胶量不足时应用牙签沾取红胶涂在所需位置 4.7 完成工作后应做好工作现场“5S”。
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随着SMT表面贴装技术的广泛应用,对于SMT技术的要求越来越高。SMT焊接与整个组装工艺流程各个环节都有着密切的关系,一旦出现焊接问题,就会影响产品质量,造成损失。下面主要就为大家介绍SMT表面贴装焊接不良的原因和预防措施。 一、焊料球 焊料球是指焊接过程中,焊料由于飞溅等原因在电路板的不必要位置形成分散的小球。焊料球的产生多发生在焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致,另外与焊料的印刷错位,塌边
三星电子(Samsung Electronics)决定引进较紫外光微影制程(EUV)设备,加速发展晶圆代工事业,意图加速追赶台积电等竞争者。不仅如此,较近三星电子还开放为韩系中小型IC设计业者代工200mm(8寸)晶圆,积极扩展晶圆代工客户。 据韩媒ET News报导,三星集团(Samsung Group)从2016年初对三星电子系统LSI事业部进行经营诊断,原本计划3月底结束诊断作业,因故延长
SMT贴片加工中运用的胶水重要用于片式元件、SOT、SOIC等外表装置器件的波峰焊历程。用胶水把外表装置元器件牢固在PCB上的目 标是要防止低温的波峰打击感化下大概惹起元器件的零落或移位。普通出产中应用环氧树脂热固化类胶水,而不应用丙稀酸胶水(需紫 外线映照固化)。 SMT贴片加工对贴片胶水的要求: 1.胶水应具有良机的触变特征; 2.不拉丝; 3.湿强度高; 4.无气泡; 5.胶水的固化温度低,
1. 用水基或溶剂型溶剂清洗炉子内表面。 2.清洗FLUX回收装置.更换过滤网(如果有) 3.清洗排风管道,风扇,炉了进出口。 4.清洗传送链铁条和轨道。 5.所有过程都要小心溶剂大量进入炉内或溅到电器部分上面。 6.清理炉内杂物 7.擦拭机器表面 8.用不加热只吹风的方式干燥机器内部,保证溶剂彻底挥发。 9.试机,检查各温区是否有风吹出来,各加热区是否有加热,链条传送是否平稳准确(一定要试的)有
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